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브로드컴은 새로운 NFC(근거리 무선통신, Near Field Communication) 칩 제품군을 발표했다.
브로드컴이 새롭게 선보이는 이 제품군은 전력, 크기, 기능의 강력한 조합을 자랑한다. 신제품 BCM2079x는 업계에서 가장 작지만 최고의 전력 효율성을 갖고 있는 NFC 솔루션이다. BCM2079x는 40nm의 CMOS 기술로 기존 대비 90% 이상의 전력 소비량을 감소시키고, 기존 대비 40% 적은 면적에 부품 개수도 40% 절감시킨다. 아울러 NFC 컨트롤러는 여러 보안 요소나 SIM카드를 각각 혹은 동시에 지원하는 플랫폼이다.

새롭게 선보인 NFC 제품군의 주요 기능들은 다음과 같다.

전력 소비 절감

- 브로드컴의 혁신적인 저전력 기술을 활용한 저전력 대상 감지 모드로 폴링(polling) 전력 소비를 90 % 이상까지 절감시켜 배터리 수명을 늘려준다.

- 폰 배터리가 소모된 경우에도 거래가 가능하도록 무선전력 확보에 대한 지원을 통해 주어진 환경에서 에너지를 끌어올 수 있도록 한다.

다이 공간 조건 및 설계의 복잡성 감소

- 업계 최소형 칩이 더 많은 외부 부품들을 통합시켜 전체 솔루션의 BOM 비용을 절감시킨다.

- 브로드컴의 인콘서트? BCM4330 블루투스, 와이파이, FM 콤보칩과 함께 사용하기 쉬워 포괄적인 연결 솔루션을 제공한다.

- 마에스트로 ™ 미들웨어 등 브로드컴의 완전한 소프트웨어로 설계의 복잡성을 낮추고, 보다 창조적인 연결 옵션을 제공하는 동시에 출시 시기까지 단축시켜주는 엔드 투 엔드 솔루션이다.

모든 비즈니스 모델과 향후 무선 혁신을 위한 지원 및 유연성 제공

- 단일 기기 내에서 여러 보안 요소들을(SIM 및 비 SIM 모두 포함) 동시에 지원하도록 거래 기반 어플리케이션 ID를 통합하는 유일한 NFC 컨트롤러이다.

- 여러 SWP (단일 연결 프로토콜) 인터페이스는 표준 기반의 SIM과 임베디드 보안 요소의 통합을 가능하게 한다.

- 브로드컴은 다른 NFC 기기들과의 상호 운용을 보장하기 위한 표준을 정의 및 추진하는 NFC 포럼과 긴밀하게 협력하고 있다.

NFC 채택의 가속화는 스마트폰의 용도에 변화를 가져올 수 있다. 앞으로는 비접촉식 모바일 결제를 넘어서 블루투스 헤드셋, 와이파이 기반 디지털 TV와 같은 기기들과도 빠르고 쉽게 연결할 수 있게 된다. NFC의 확산은 스마트폰을 보다 유용하게 사용할 수 있도록 한다. 아울러 기기들 간의 연결이 안전하고 용이해지면서 새로운 어플리케이션의 범위가 넓어지는 것은 물론, 단 한번의 터치만으로도 휴대폰에서 서비스가 가능하게 된다.

전세계 경제가 지속 가능한 발전이 이루어지지 못한다면, 전세계 에너지 원단위는 계속 증가할 것이다. 지난 30년 동안 감소 추세를 뒤집고 작년 에너지 원단위가 1.35퍼센트 성장했다고 Worldwatch Institute은 발표했다. 에너지 원단위는 제품 당 소비 전력을 의미하는 것으로, 총에너지 투입량을 GDP(천 달러)로 나눈 수치를 말한다.
전세계 에너지 원단위는 지난 2년 동안 전세계 경제보다 더 빠르게 상승해왔다. 1981년부터 2010년 사이에, 약 20.5퍼센트, 매년 0.8퍼센트 감소했다. “이 감소 기간 동안, 대부분의 선진국은 경제를 재건하고 에너지 집약적인 산업 생산 점유율을 축소시켰다”고 Worldwatch의 중국 프로그램 매니저인 Haibing Ma 씨는 말했다. “에너지 생산과 소비에 적용된 새로운 기술은 거의 모든 경제 적 측면에서 효율성을 눈에 띄게 향상시켰다.” 이는 1991년부터 2000년 사이의 ‘지식 기반 경제’ 동안에 더욱 두드러졌다. 전세계 경제 생산성 증가는 에너지 사용 증가 없이 이루어졌다.

Worldwatch는 1.87퍼센트로 연 평균 성장이 폭락했던 2004년부터 2008년 사이에 전세계 에너지 효율성이 꾸준히 증가해왔다고 밝혔다. 그러나 2008년부터 2009년에 에너지 원단위는 30년 만에 처음으로 상승하며, 다시 뛰어 오르기 시작했다. “경제 에너지 원단위의 증가는 일시적일지라도 경제를 하락시킨다”라고 Worldwatch 이사인 Robert Engelman 씨는 말했다. “전세계적으로 인구와 소비가 증가함에 따라, 출시되는 각각의 제품에 보다 더 적은 에너지를 요구하게 되었다. 이는 환경적으로 긍정적인 드문 추세였다. 우리는 사람들이 다시 일할 수 있고 경제 상태를 향상시키기 위해서 더 적은 에너지 원단위 방식을 필요로 한다.”

기술 발전과 더불어, 가격 동향도 전체 에너지 사용을 결정하는 데 중요한 역할을 한다. 전세계 원유 가격은 2004년과 2008년 사이에 세 배 이상 상승했다. 1970년 대 말 오일 위기 이후 가장 빠른 성장이다. 이러한 가격 상승은 이 기간 동안 에너지 원단위의 급격한 하락을 초래했다. 그러나, 2008년 하반기 이후 세계 원유 가격이 75퍼센트 하락했을 때 전세계 에너지 원단위는 오르기 시작했다.

IDT는 SSD(Solid-State Drive)와 클라우드 컴퓨팅 어플리케이션을 겨냥한 Gen 3 PCI Express(PCIe) 스위치 제품군을 선보였다. 신제품은 확장 가능한 고성능 PCIe Gen 1 및 Gen 2 스위치 부문에서 쌓은 IDT의 선도적인 기술력과 입지를 바탕으로 설계되었다. 최대 64개 레인과 16개 포트를 지원할 수 있으며, 프로토콜 관련 요소를 추가로 향상시켜 효율을 높이고 전력 소모량을 줄인 것이 특징이다.
IDT의 89H64H16G3은 최대 스위칭 능력이 128GBps(Gigabytes per second)인 64레인, 16포트 Gen 3 PCIe 스위치로, 최고의 스위칭 성능을 지원해 현재 출시된 제품 중 가장 확장성과 성능이 뛰어난 단일 칩 Gen 3 PCI Express 솔루션이라 할 수 있다. 이 디바이스는 최신 Gen3 PCIe 사양을 준수하여 8Gbps의 링크 속도를 제공함으로써 차세대 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 시스템을 겨냥한 업계 최고 속도의 PCIe 연결 기능을 구현한다. 새로 추가된 Gen 3 프로토콜 관련 향상 요소는 전반적인 효율을 개선하고 전력 소모량을 낮추는데, 이는 에너지 절약형 엔터프라이즈 및 클라우드 컴퓨팅 데이터 센터에서 매우 중요한 요소이다. IDT는 지난 몇 개월 동안 주요 고객을 대상으로 이 제품군의 샘플링을 진행해 왔다.

IDT의 새로운 스위치 제품군에는 독립형 스프레드 스펙트럼 클럭(SSC: Spread Spectrum Clock)과 함께 동작할 수 있도록 하는 클럭 격리 기능과, 성능을 대폭 향상시켜 주는 멀티캐스트 기능이 포함되어 있다. 뿐만 아니라 이 스위치에 통합된 멀티루트 파티셔닝 사양은 디자이너가 여러 PCIe 스위치를 단일 모놀리딕 솔루션으로 대체하여 시스템 비용을 줄일 수 있게 해준다.

인터실은 뛰어난 신호 대 잡음비를 제공하는 저전력의 고속 ADC 제품군을 확장했다고 밝혔다.
새롭게 출시된 제품은 매우 높은 입력 주파수 성능을 제공하며, 시스템 구조를 간단하게 한다. 이는 일반적인 베이스밴드 아키텍처의 비용을 줄여주는 동시에 설계 및 제조를 용이하게 한다.

ISLA212Pxx와 ISLA214Pxx 시리즈는 12/14-비트 ADC로 최대 130, 200 및 250MSPS의 샘플링 레이트를 제공한다. 이 제품군은 고속 12/14-비트 ADC에서 업계 최고의 신호 대 잡음비 (최대 105MHz의 입력 주파수에 대해 14-비트에서 73.0dBFS, 12-비트에서 70.5dBFS 이상)를 제공하며, 단일 1.8V 전원에서 450mW보다 더 낮은 전력을 소비한다.

제품에는 인터실의 고유한 FemtoCharge™ 기술이 적용되었으며, 이는 ADC의 성능에는 전혀 지장을 주지 않으면서도 매우 낮은 전력 소비를 가능하게 한다. 제품은 또한 고성능 데이터 수집 및 계측 시스템, 통신 테스트 장비, 광대역 통신 시스템, 소프트웨어 기반 무선기술(SDR) 및 레이더 어레이 프로세싱 장비에서 정확도를 향상시키며 매우 낮은 전력을 소비한다.

ISLA212Pxx 및 ISLA214P 시리즈는 인터실의 최신 ADC 제품과 핀 호환이 가능하다. 설계자들은 핀-호환을 통해 ADC 제품군에서 개발된 디자인을 재사용할 수 있으며, 하드웨어 디자인의 변경이 필요 없는 샘플레이트 또는 서로 다른 해상도를 지닌 ADC로 대체도 가능하다. 디자인을 재사용함으로써 시스템 개발이 보다 간단해질 뿐만 아니라 설계의 위험요소도 줄이고, 시장 출시 시간도 단축시킬 수 있다. 인터실은 보다 최적화된 설계 환경을 제공하기 위해 대, 중, 소기업을 위한 제품라인을 모두 확보하고 있다.

LEDinside가 실시한 서베이에 따르면, 열거된 대만의 LED 제조업체들의 수익은 2011년 8월에 약 2억 8,500만 달러에 이른다고 한다. 이는 전 월 대비 2.69퍼센트 하락한 수치이며, 전 년 대비 18.9퍼센트 하락한 것이다. 대만 LED 패키지 제조업체들의 수익은 약한 백라이트 시장 수요와 LED 칩 가격 하락으로 인해 추락해, 2011년 8우러 수익은 약 1억 5,900만 달러로 작년 같은 기간에 비해 14.5퍼센트 하락했다. d이는 올해 7월과 비교했을 때 0.01퍼센트 하락한 수치이다.
그러나 Lextar의 LED 패키지 수익은 2,600만 달러 가량에 이르러 조명 시장에서 독보적인 길을 만들었다. 이는 올해 7월보다 17.9퍼센트 성장한 것이다. Lextar의 성장 모멘텀은 주로 조명 제품 덕분으로, 전체 수익 중 40퍼센트를 차지한다. Lextar는 올해 초 큰 LED 조명 프로젝트를 위해 주문을 받기 시작했다. LED 튜브가 Lextar 제품 출하의 대부분을 차지해, 매달 평균 200만 개에서 300만 개의 튜브를 출고한다. 게다가 2011 2분기에 출시한 GX16 튜브 역시 상당한 성장을 보이고 있다.

일반적인 관점에서, LED 조명 시장은 성장 속도가 업계의 기대에 미치지는 못하더라도, 꾸준한 성장을 보일 것으로 예상된다. 일본의 OEM 주문으로 수익을 내는 기존 조명 제조업체들은 GX16 조명 튜브와는 별개로, R17D 조명 튜브가 일본 시장에 큰 영향을 미쳤다고 지적했다. LEDinside에 따르면, 5월부터 8월까지 상업용 조명의 피크 시즌이며, 10월부터 12월까지는 가정용 조명의 피크 시즌이라고 한다. 일본 정부가 2011년 2분기에 에코 포인트(Eco-Point) 정책을 다시 마련하면, LED 산업은 가정용 조명 시장에서 뚜렷한 성장을 보일 것으로 기대된다.

LED 가격 하락과 열악한 시장 실적으로, 업계는 재고를 감소시키기 위해 어려운 시간을 보내고 있다. 그러나 크리스마스 시즌과 곧 다가올 LED TV 모델로 인해 산업이 회복될 것으로 기대된다고 TrendForce의 리서치 부서인 LEDinside는 발표했다.
LEDinside는 과잉공급이 향후 몇 년 동안 지속될 것이라고 예상했다. 그다지 좋지 않은 시장 전망을 반영해, 중국의 LED 칩 제조업체들은 확장 계획을 일단 보류하고 있다. 일부 제조업체들은 생산 계획을 미루었으며, MOCVD 설치 계획을 연기하고 기존 시장에서 철수하는 것마저 고려 중이다. LEDinside는 올 해 중국에서 새로 설치되는 MOCVD 장비 수는 400개 이하일 것으로 추산하고 있다. 이는 내년 LED 가격에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 게다가 LED 산업에서 경쟁이 치열해짐에 따라, 경제 상황에 따라 빠르게 대처하는 대만의 LED 제조업체들은 전세계 LED 산업에 진입할 보다 나은 기회를 얻고 있다.

LED 제조업체들은 2011년 2분기에 백라이트 및 조명 제품 비율을 조정해야 하는 압박에 직면에 있다. 대형 백라이트가 LED 칩 제조업체들은 타깃 시장이긴 하지만, 재고 압박과 엔드 마켓에서의 약화된 수요로 인해 LED 칩 제조업체들은 수익에 어려움을 겪고 있다. 올해 8월, 대만 LED 칩 제조업체들은 총 1억 2,600만 달러 가량의 수익으로 이는 전달 대비 5.9퍼센트 하락한 것이며, 전년 대비 23.9퍼센트 하락한 것이다. 그러나 Formosa Epitaxy사는 전 달 대비 14.6퍼센트 증가한 약 ,1300만 달러로 상당한 수익을 거두었다. 이는 2011년 1분기에 한국의 주문이 감소함에 따라 기존보다 더 낮은 값으로 결정된 것으로 수익은 8월 이후 반등하고 있다.

LED 제조업체들은 9월 태블릿 및 모바일 디바이스 백라이트 주문이 밀려들기 시작했다고 밝혔다. 일부 패널 제조업체들의 새로운 LED TV는 수요가 증가하고 있을 뿐만 아니라 업계를 부활시키고 있다.

Nvidia 칩은 약 5,000 Coremarks의 성능으로 480 MHz 속도로 동작할 때 579 mW를 소모한다. 이에 비해 TI의 Omap 4와 퀄컴의 Snapdragon QC8660은 1 GHz 정도의 속도로 동작할 경우 달성하게 되는 대략 동일한 성능 수준에서 각각 1,501 mW 및 1,453 mW를 소모한다고 Nvidia사는 주장했다.
게다가 1 GHz로 동작할 때 Nvidia 칩은 11,667 Coremark 벤치마크 성능을 보이면서도 전력소모는 1,261 mW로서 경쟁사 칩들보다 적었다고 이 회사는 말했다.

“이는 사용자들로서는 별다른 차이를 느낄 수 없는 그저 멋진 기술에 불과할 수도 있고, Nvidia사의 차별화 동력이 될 수도 있다. 결과는 시스템이 출하될 때까지 지켜볼 수 밖에 없다”고 시장분석 회사인 Insight64사(캘리포니아주 Saratoga 소재)의 수석 분석가인 Nathan Brookwood 씨는 말했다.

오래 기다릴 필요는 없을 것이다. Nvidia 칩은 2011년 연말 쇼핑 시즌에 맞춰 시스템에 탑재될 것으로 기대되고 있다. 경쟁사 쿼드코어 칩들도 올해에 선보일 가능성이 높다. 퀄컴은 쿼드코어 Snapdragon에 대한 계획을 2월에 발표했었지만, 이 칩에 대한 세부사항은 발표하지 않았다. TI는 듀얼 ARM Cortex A15 코어를 사용한 Omap 5에 대한 계획을 소개했다.

분석가들은 쿼드코어 프로세서의 용도가 발열 문제 때문에 처음에는 태블릿용으로만 국한될 것이라 보고 있다.

“초기 쿼드코어 디자인들 가운데 일부는 스마트폰에서 가능한 발열 한계를 넘어설 것이므로 이를 제한해야 한다. 그러면 원하는 성능을 얻을 수 없게 된다”고 Linley Group의 수석 분석가인 Linley Gwennap 씨는 올해 초의 대담을 통해 설명한 바 있다. “따라서 쿼드코어는 처음에는 발열 성능이 보다 우수한 태블릿에서 좀더 성공적으로 적용될 것”이라고 그는 말했다. 적어도 스마트폰용의 28nm 버전이 등장할 때까지는 말이다.

그러나 Nvidia사는 자사의 Tegra 3가 기존의 듀얼코어 Tegra 2와 동일한 파워 프로파일을 갖게 될 것이라고 약속했다. 설령 스마트폰에 사용 가능한 전력예산을 달성한다 해도, 규제 기관과 통신 사업자들의 휴대폰 인증 사이클이 비교적 긴 것을 감안한다면 이 칩이 올해에 핸드폰에 사용될 가능성은 별로 없다.

별도의 문서에서 Nvidia사는 쿼드코어 모바일 칩의 이점들에 대해 설명했다. 이 회사는 리눅스 기반의 안드로이드가 Webkit 및 Firefox 브라우저의 멀티코어 및 멀티스레디드 소프트웨어 지원 기능에 잘 대응되어 있다고 언급했다.

Emerson Network Power는 2세대 Intel® Core™ 프로세서를 탑재한 팬이 없는 임베디드 컴퓨터를 발표했다. 홈이 있는 디자인의 금속 인클로저가 내부로부터 열을 전달하는 힛싱크 역할을 하여 팬의 필요성을 없애준다. 신제품 KR8-820은 디지털 사이니지, 인텔리전트 키오스크, 메디컬 카트 및 게임기 등 다양한 응용 분야에 이상적이다.
Emerson Network Power KR8-820에는 2.5 GHz에서 작동하는 2세대 Intel® Core™ i5-2510E 듀얼 코어 프로세서가 탑재되어 있어 일반적 작업은 물론 그래픽 작업의 처리에서도 이전 세대 프로세서와 비교하여 크게 개선된 성능 대비 전력 소모량을 제공한다. 견고한 금속 인클로저에 4GB DDR3 메모리와 80GB SSD를 포함하고 있는 KR8-820에는 움직이는 부품이 없어 장기간 안정성이 보장된다. 또한 완전한 Intel® vPro™ 인증 제품이기 때문에 빈틈 없는 보안과 원격 관리를 통해 원활한 배포가 가능하다. 200 mm x 250 mm x 70 mm(7.87 x 9.84 x 2.76인치) 크기의 KR8-820은 벽면에 장착하거나 대형 캐비닛 또는 키오스크 내에 설치가 가능하고 0 ~ 35℃의 온도 범위에서 작동한다.

Emerson Network Power의 임베디드 컴퓨팅 사업부 마케팅 이사인 Paul Virgo는 “VESA와 벽 장착 브래킷 등 다양한 형태로 설치가 가능한 슬림 디자인의 KR8-820은 팬 없이 작동하면서도 높은 성능을 발휘한다”라며, “KR8-315 및 MCASE 임베디드 컴퓨터와 마찬가지로 KR8-820은 메모리, 하드 드라이브 및 I/O를 비롯하여 최신 Intel 프로세서를 기반으로 하며, 완전 밀폐 구조로 되어 있어 간편하고 위험성이 적은 비용 효과적 구축이 가능하다”고 덧붙였다.

Emerson Network Power KR8-820에는 다양한 연결 포트가 마련되어 있어 모든 환경을 유연하게 지원한다. 15핀 VGA 커넥터와 2개의 DisplayPort 커넥터는 독립된 듀얼 디스플레이를 지원한다. USB 2.0 타입 A 포트 4개가 마련되어 있어 카메라 및 프린터 등 주변 기기로의 확장이 용이하다. RJ-45 기가비트 이더넷 포트 2개로 유선 연결이 간단히 구성되고 TOSLINK 디지털 광학 커넥터는 7.1 HD 오디오의 풀 서라운드 사운드 환경을 지원한다.

TI는 내셔널 세미컨덕터 인수에 필요한 모든 과정이 공식적으로 완료되었다고 밝혔다.
5,000여 명 이상의 내셔널 직원은 이제 TI의 직원이 되며, 양사는 내셔널을 TI의 아날로그 사업부로 통합하는 작업을 시작할 것이다. 새롭게 통합되는 사업부는 약 45,000여 개에 달하는 아날로그 제품, 강력한 고객 설계 툴 및 기존 내셔널의 10배 이상의 영업인력을 갖추게 될 것이다.

TI 회장, 사장 겸 CEO인 리치 템플턴(Rich Templeton)은 “인수 완료로, TI는 보다 첨단의 아날로그 제품, 보다 향상된 생산능력, 그리고 업계 최대의 영업팀과 어플리케이션 팀을 구축하여 시장입지를 확대하게 될 것이다. 또한, 양사는 보다 많은 시장에서 더 많은 고객에게 서비스를 제공할 것이다.” 라고 말했다.

2011년 4월 4일에 발표된 이번 인수 거래에 필요한 모든 규정은 내셔널 주주들에 의해 검토된 후에 승인되었다. TI는 10월 24일, 3분기 실적 발표 시 재무 실적에 내셔널의 기여부분을 포함할 예정이다.

인수 완료로, TI의 아날로그 반도체 사업은 회사 전체 매출의 50% 이상을 차지하게 된다.

TI는 내셔널의 산타클라라 소재 본사 및 전세계의 영업팀 및 설계팀뿐만 아니라 스코틀랜드 메인(Maine) 및 말레이시아에 위치한 제조 시설까지 계속 운영할 계획이다.

울프슨 마이크로일렉트로닉스는 오스트레일리아의 소프트웨어 솔루션 기업인 다이나믹 히어링(Dynamic Hearing)을 520만 달러의 현금으로 발행 주식을 모두 매입하기로 했다고 발표했다. 이에 따라 울프슨 마이크로일렉트로닉스는 향후 다이나믹 히어링에 대한 인수절차를 진행할 예정이다.
다이나믹 히어링은 휴대폰, 블루투스 헤드셋, 이어폰과 같은 개인용 커뮤니케이션 장치에 적용할 수 있는 고성능 오디오 프로세싱 소프트웨어를 제공하는 기업이다. 이 회사는 올 상반기 동안 업계를 선도하고 있는 기존의 고객들을 통해 높은 수익을 얻었다.

지난 2002년 설립된 다이나믹 히어링은 오스트레일리아 멜버른을 기반으로 성공적인 사업을 영위해 왔다. 이번 인수에 따라서 다이나믹 히어링의 모든 직원들은 울프슨에 합류하게 되었으며, 향후 울프슨의 HD 오디오 솔루션을 위한 진보된 사운드 프로세싱 소프트웨어를 제공하게 될 것이다. 또한 다이나믹 히어링의 기존 고객들에 대한 지원 역시 계속될 예정이다.

다이나믹 히어링은 지난 18개월 동안 울프슨과 함께 작업하면서, 울프슨의 오디오 허브 제품군에 오디오 성능을 강화해주는 송신 경로 소음 제거(Tx) 기술과 어쿠스틱 에코 소음 제거(AEC, Acoustic Echo Cancellation) 알고리즘 등을 제공해 왔다.

올해 초 출시된 울프슨의 WM2200은 혁신적인 수신 주변 소음 제거 기술(ANC, Ambient Noise Cancellation)과 다이나믹 히어링의 멀티-마이크로폰 송신 경로 제거 기술(Tx), 보이스 캡쳐 소음 제거 기술 및 어쿠스틱 에코 소음 제거 기술이 함께 탑재된 첫 번째 제품이다. 울프슨과 다이나믹 히어링의 오디오 프로세싱 기술 통합은 완벽한 플랫폼과 어쿠스틱 턴키 송신 및 수신 경로 소음 제거 솔루션을 제공하였다. 이러한 기술 통합은 모바일 폰과 태블릿 PC용 울프슨의 오디오 허브 제품의 성능을 한층 더 강화할 것으로 기대된다.

DRAM 거래가격 하락 추세가 마침내 누그러졌다고 TrendForce의 리서치 부서인 DRAMeXchange는 밝혔다. 가격 하락 추세는 9월 상순에 안정화 조짐을 보여, DDR3 2Gb 거래가격은 평균 10.75 달러로 유지되었다. 그러나 DDR3 4Gb ASP는 20.50달러로 4.65퍼센트 가량 급격하게 떨어졌다. 이는 D램 제조업체들이 출하량을 늘리고 있기 때문이다. DDR3 2Gb 칩 가격은 약 1.13달러였다.
일본과 대만의 감산으로 현물 시장에서 가격 반동이 나타나고 있다. 가격 상승은 일시적으로 지속됐을 뿐이지만, 공급 측면에서 감산 효과는 우울한 현물 시장에 시장 회복을 위한 기회로 충분히 나타났다. DDR3 2Gb 칩을 살펴보면, 거래가와 현물가의 차이가 12퍼센트로 축소되었다. DRAM 제조업체들은 다가오는 피크 시즌으로 인한 수요 증가와 함께 현물 시장의 반등이 DRAM 거래가에도 영향을 미쳐, 지난 몇 달 동안 계속됐던 초라한 DRAM 가격 추세에 마침표를 찍기를 기대하고 있다.

6월 이후, DDR3 2Gb 거래가는 10.50달러로 40퍼센트 이상 하락해, 대부분의 DRAM 제조업체들의 현금 비용을 폭락시켰다. 대만의 DRAM 제조업체들은 예외가 없었는데, 이는 기술 이전 면에서 국제 제조업체들보다 뒤쳐져 있기 때문이다. ProMOS가 재정 압박으로 인해 웨이퍼 용량을 10K로 내리며, 최초로 감산을 시작했다. Powerchip은 표준 DRAM 웨이퍼 용량을 평균 수치보다 50퍼센트 이하로 낮췄다. Nanya와 Inotera는 최근 감산을 시작했다. 일본 및 다른 일부 국제 DRAM 제조업체들의 감산은 2011년 상반기 1300K에서 약 1150K로 웨이퍼 시작 용량을 감소시켰고, 이는 웨이퍼 시작 용량을 약 12퍼센트 감소시켰다.

가격 면에서, 현물 가격은 안정을 보여주는 첫 번째 징조이다. 일부 DRAM 제조업체들은 더 높은 현물 가격을 부르기 시작했다. 거래가는 전통적인 피크 시즌 수요와 재고 수준의 점진적 감소에 영향을 받았다. PC OEM들이 9월 재고를 처리해 이전 몇 달 보다 더 나이짐에 따라, 2Gb 거래가격을 안정적인 수준으로 유지시켰다.

비록 시장은 공급 과잉 수준을 유지하고 있지만, 감산으로 인해 DRAM 공급 과잉 상황이 개선될 것이고 가격 하락은 완화될 것으로 전망된다. 또한, 많은 국제 DRAM 제조업체들이 클라우드 어플리케이션, 스마트폰 및 태블릿과 같은 보다 새로운 제품 카테고리의 기회를 잡기 위해 서버 및 모바일 DRAM 시장으로 옮겨가고 있다. 반면, 대만의 DRAM 제조업체들은 파운드리와 비 DRAM 제품 주문 쪽으로 기울고 있다. 따라서, 표준 DRAM 산출량이 지속적으로 하락해, 향후 DRAM 가격 추세에 긍정적인 모멘텀을 제공할 것이다.

Nvidia는 차세대 모바일 CPU에 vSMP(Variable Symmetric Multiprocessing)라고 하는 새로운 기법을 이용해 다섯 개의 코어를 탑재할 예정인데, 이 CPU는 경쟁사인 퀄컴 및 TI사 제품들보다 전력효율상의 이점을 가질 것이라고 한다.

Nvidia사는 지난 9월 20일의 블로그 포스팅을 통해 2월에 처음으로 선보였던 자사의 쿼드코어 Kal-El 프로세서가 사실은 제 5의 코어를 가지고 있음을 밝혔다. 이 여분의 코어는 작업부하가 시스템을 저전력 모드로 실행할 수 있을 정도인 경우 자동적으로 제어권을 차지한다.

Nvidia사는 vSMP 접근방법에 대해 이 칩(Tegra 3라고도 불리는)에 대한 백서에 설명해 놓았다. 이 디바이스는 Nvidia사가 CPU Governor라고 부르는 것과 CPU 관리 로직을 이용하여 시스템의 작업부하를 분석하여 필요에 따라 하나의 저전력 코어(Companion 코어라고 부르는)나 쿼드코어 콤플렉스 간을 자동으로 전환함으로써 최대의 효율을 달성한다.

두 코어 모두 ARM Cortex A9을 기반으로 하고 있다. 최고 500 MHz의 속도로 동작하는 Companion 코어는 저전력 공정 기술로 제작되었다. 최고 1 GHz의 속도로 동작하는 쿼드코어 콤플렉스는 범용 공정이나 고성능 공정으로 제작되었다.

공정 기술의 차이에도 불구하고 이 저전력 코어와 고성능 코어들은 동일한 다이를 공유한다. 쿼드코어 콤플렉스를 사용할 때 Companion 코어는 정지되며, 디바이스는 작업부하가 요구하는 성능에 따라 메인 코어 가운데 1~4개를 동작시킨다.

칩은 Companion 코어와 메인 코어 간을 2 밀리초 미만의 순간에 전환할 수 있다. “Companion 코어와 메인 코어들은 동일한 L2 캐시를 공유하며, 캐시는 Companion 코어와 메인 코어 모두에게 동일한 시간 내에 데이터를 돌려보내도록 프로그램 되어 있다”고 이 백서는 설명하고 있다.

Nvidia사는 이 접근 방법이 표준적인 쿼드코어에 비해 14~61퍼센트에 달하는 절전 능력을 모든 사용 모드에서 제공한다고 주장하고 있다. 경쟁사 칩들과의 직접 비교는 흔치 않은 일이지만, Nvidia사는 이 5코어 칩의 전력소모가 퀄컴이나 TI사 칩들보다 두세 배 적다고 말했다.

오스트리아마이크로시스템즈가 두 종류의 모바일 기기용 리튬 이온 배터리 충전 IC를 발표했다.
신제품 AS3610/11 스텝 다운 DC-DC는 최대 1.25 A 의 출력 전류로 모바일 기기에서 신속하고 매우 효율적인 충전을 제공한다. 이 IC들은 다양한 안전 및 보호 기능, 내부 전류 측정, USB Host/OTG(on the go) 부스트 모드 동작을 특징으로 한다. AS3610 DC-DC는 외부 컨트롤을 위한 I²C 인터페이스를 제공하며, AS3611은 독립적으로 운영된다.

AS3610/11의 성능과 기능은 충전 IC를 리튬 이온 배터리로 구동되는 어플리케이션용으로 매우 적합하도록 만들어준다. 이러한 어플리케이션에는 하이엔드 혈당 측정기, 리모트 컨트롤러, GPS 아웃도어 내비게이션 혹은 트래킹 장비, 무선 전화, 전자사전과 전자책 리더가 포함된다.

AS3610/11 스위칭 충전 IC는 최소한의 리플을 지닌 고효율적인 스위치 모드 충전기로 사용하기 위해 전화기 및 휴대용 제품 시장에서의 조언과 필요에 의해 설계되었다. 성능 구현은 대부분의 옵션과 핀 스트랩핑 (strapping) 혹은 OTP에 의해 제어되는 기능들로 간소화된다. 이러한 기능에는 전류 제한 설정, 충전 전류, OTG 부스트 등이 포함된다. 아울러 AS3610 스텝 다운 DC-DC는 USB 3.0을 위한 900mA의 입력 전류 제한을 지원한다.

AS3610/11 스텝다운 DC-DC 의 다른 기능에는 22V 과전압 보호, 역극성 보호, 칩과 배터리 온도 감시, 충전 시간 경과 감시가 포함된다. AS3610/11은 작은 3x3 mm MLPD14 패키지로 제공되며 2.7 V에서 5.5 V의 서플라이로 -40℃ ~ 85℃의 온도 범위 내에서 동작된다. PCB 공간에 민감한 어플리케이션을 위해서 WL-CSP 패키지 옵션을 이용할 수 있다.