May 2011
May 30th
May 30th
태기-Cortus-매그나칩, 터치스크린용 32Bit ASMCU 공동개발 →
반도체 팹리스 파운드리 IP설계 업체인 태기는 매그나칩반도체, 프랑스 Cortus사와의 제휴를 통해 터치스크린 전용 32비트 ASMCU를 공동 개발하는 데 성공했다고 발표했다. 태기에서 공급하는 ASMCU는 Cortus사의 32비트 마이크로프로세서(APS3)기술과 매그나칩의 0.18um EEPROM CMOS 공정 기술을 접목해 개발되었으며 64K EEPROM 메모리와 10Bit ADC가 내장되어 있어 태블릿PC, 스마트폰, 노트북PC등 동작인식의 정확성이 요구되는 터치스크린 기기에 광범위하게 적용 가능하다. 특히 국내 기업들이 직접 32bit 마이크로프로세서 회사로부터 라이선싱할 때 필요한 고액의 라이선싱 비용과 기술지원에 따르는 장애요인을 해소해 주고 기존 매그나칩의 반도체 공정에서 양산이 검증된...
May 30th
삼성·하이닉스, D램 점유율 3분기 연속 60% 넘어 →
삼성전자와 하이닉스반도체가 올해 1분기 세계 D램 시장에서 1, 2위를 유지하며 점유율 62.7%를 차지했다. 30일 시장조사 업체인 D램익스체인지에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 시장 규모는 83억 100만 달러로 지난해 4분기 (86억 1700만 달러)보다 3.7% 축소됐다. 업체별 시장점유율은 삼성전자가 33억 600만 달러로 39.8%로 1위를 차지했고 하이닉스 18억 9800만달러 (22.9%)로 2위, 그 뒤를 이어 엘피다 11억 2000만 달러 (13.5%), 마이크론 9억 5000만 달러 (11.4%), 난야 3억 5200만 달러(4.2%) 순이었다. 삼성전자의 점유율은 지난해 1~4분기 32.3%, 34.3%, 40.4%, 40.9%로 점차 높아지다가 올해 1분기 약간 떨어졌고...
May 30th
안드로이드, 1분기 스마트폰 시장 35퍼센트 차지해 (I) →
Canalys의 최신 보고서에 따르면, 안드로이드는 올 1분기에 스마트폰 시장에서 전체 1억 100만 대 가운데 3,570만 대를 공급하여 35퍼센트의 시장 점유율을 차지했다고 한다. 시장 조사업체인 Canalys는 안드로이드가 2분기에도 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것이라고 말했다. 이와 함께 Canalys는 아태(APAC) 시장이 최대 스마트폰 시장으로, 전년 대비 98퍼센트 증가한 3,730만 대로 성장하여, 유럽, 중앙 아시아 및 아프리카(EMEA)를 뛰어넘을 것이라고 언급했다. 지역별로 보면, 중국 본토와 한국, 인도의 공급 물량이 크게 증가하여 세자리 수 성장을 기록했다고 한다. 전반적으로, 전세계 스마트폰 공급량은 2010년 1분기에 비해 83퍼센트 증가한 1억 100만 대를 기록했다....
May 30th
삼성, 구글TV의 열쇠? (I) →
구글TV를 위한 카메라들이 선보이고 있는 가운데, 구글TV 제작업체인 구글은 삼성을 파트너로 삼을 것으로 보인다. 이것은 구글이 후원하는 구글 I/O 연례 개발자 컨퍼런스의 일정을 토대로 한 저자의 직감이다. 분명 구글TV가 다시 전면 거론되고 있다. 구글TV를 위한 웹 기반 및 안드로이드 기반 어플리케이션을 세션에서 활발히 언급되고 있다. 한 세션 설명에 따르면, 웹 어플리케이션은 분명 구글의 크롬 브라우저를 필요로 하지 않겠지만, HTML5 및 어도비 플래시를 토대로 한다고 한다. 구글은 이전에 폐쇄된 TV 환경을 유지했지만 개발자들에게 오픈 소스로 코드를 발표할 준비가 되었다. 이것은 저자가 웹에서 보아 온 클래스 세션의 구글 I/O에서 공개될 것으로 보인다. 저자의 추측에 삼성이 선택될...
May 30th
NXP의 그린칩 스마트 조명 솔루션...전구마다 인터넷 주소 할당 →
‘스마트 조명(smart lighting)’ 네트워크는 최대한 에너지를 절약 할 수 있도록 설계된 무선 네트워크를 통해 연결된 수 십 또는 수 백 개의 가전 제품들로 구성되어, 각자 환경, 전력 소비 수준 등에 대한 정보를 교환하고, 문제가 있으면 경고를 보내는 역할도 한다. NXP 반도체는 인터넷이 가능한 에너지 효율적인 조명 네트워크를 실현하는 그린칩(GreenChip)™ 스마트 조명 솔루션을 출시했다. 그린칩 스마트 조명 솔루션은 기업뿐만이 아니라 가정에서 에너지를 최대한 절약하기를 원하는 소비자들도 대상으로 한다. NXP의 그린칩 스마트 조명 솔루션은 일상 생활용 백열 조명에 적합한 크기, 비용 및 전력 소비에 맞춰 필요한 전자장치를 줄인다. 무선 IP 연결, 에너지 효율적인 조명, 낮은 대기...
May 30th
실리콘랩, 최고 성능의 4-PLL 클럭 IC 출시 →
실리콘 래버러토리스는 고속 광전송망(optical transport network, OTN) 어플리케이션의 복잡한 타이밍 요건을 해결하기 위해 최고 성능 및 집적도의 클럭 IC 제품을 출시했다고 밝혔다. 실리콘랩의 DSPLL® 특허 기술을 이용한 Si5374와 Si5375 클럭은 4개의 독립적인 고성능 PLL(phase locked loop)을 통합한 최초의 단일칩 타이밍 IC로서, 경쟁 제품 대비 2배의 PLL 직접도 및 40% 낮은 지터 성능을 제공한다. OTN은 광네트워크 멀티플렉스 서비스에 효과적인 차세대 프로토콜(ITU G.8251 및 G.709)로서 엣지 라우터, 파장 분할 다중화(wavelength division multiplexing, WDM) 전송 장비, 캐리어 이더넷(Carrier...
May 30th
전도 및 스위칭 손실 최소화하는 페어차일드 MOSFET →
페어차일드 반도체는 N-ch PowerTrench® MOSFET인 FDMS86500L을 출시했다고 발표했다. 이 제품은 전도손실 및 스위치 단의 ringing을 최소화하여 DC-DC 컨버터의 전체적인 효율을 개선하기 위해 설계되었다. FDMS86500L은 Power56(5mm x 6mm)의 산업 표준 패키지에서2.5mΩ (@ VGS = 10V, ID = 25A)이라는 낮은 RDS(ON)으로 전도 손실을 최소화시킬 수 있다. 또한, FDMS86500L의 shielded-gate MOSFET 구조는 스위칭 손실도 줄일 수 있다. 이로써, 낮은 전도 손실 특성과 함께 파워 서플라이 설계자들에게 좀 더 높은 전력밀도를 제공한다. FDMS86500L은 개선된 FOM(RDS(ON) * QG)으로 효율 기준과...
May 30th
하나마이크론, 최소형 e-SSD 출시 →
하나마이크론이 초소형 e-SSD(embedded SSD)를 출시했다. e-SSD란 향후 HDD를 대체할 것으로 예상되는 차세대 저장장치인 SSD(Solid State Drive)를 시스템에 내장한 것을 가리킨다. 하나마이크론은 PATA(Parallel Advanced Technology Attachment) 인터페이스를 완벽하게 지원하는 첫 e-SSD(모델명 : HM1101001)의 개발을 최근 완료하고 5월부터 본격 양산 및 시판에 들어간다고 30일 밝혔다. 이 제품은 사이즈가 14ⅹ24ⅹ1.36mm로 현존하는 국내외 기업의 e-SSD 중 가장 작다. 특히 국내에서는 LGA(Land Grid Array)가 아닌 FBGA(Fine Ball Grid Array) 타입으로 낸드 플래시와 컨트롤러를...
May 30th
USB 3.0 IC, 최소형 패키지로 제공 →
Parade Technologies는 싱글 디바이스로 두 개의 양방향 USB 포트를 지원하는 듀얼 USB 3.0 리피터/리드라이버인 PS8720를 출시하며 USB 3.0 리피터/리드라이버 IC 제품라인을 확대했다. PS8720는 32-핀 3x6mm TQFN 패키지로 공급되어 시중에서 가장 작은 듀얼 리피터/리드라이버 패키지를 자랑한다. ‘SuperSpeed’ USB로 알려진 5Gbps, USB 3.0은 널리 채택되고 있는 USB 2.0 ‘HighSpeed’ 표준에 비해 10배 빠른 속도를 제공한다. 5Gbps로 전환하는 작업은 시스템 디자이너들에게 노트북, 도킹 시스템 및 기타 시스템 디자인에서 신호 무결성을 유지해야 하는 도전 과제를 안겨주고 있다. USB...
May 30th
2015년까지 78% 태블릿에 3G/4G 모뎀 탑재될 것 →
휴대용 및 컴퓨팅 기기의 소비자들은 인터넷에 접속해 소셜 네트워킹에 참여하고 멀티미디어 콘텐츠를 공유하기 위해 지속적인 연결성을 요구하고 있다. 사실 이러한 안정적인 접속 경험은 오늘날의 디지털 생활방식에 필수적이다. In-Stat사는 새로운 보고서를 통해 이러한 추세가 이통업체들로 하여금 성숙해진 휴대폰 시장을 뛰어 넘어 전자책 및 태블릿과 같은 급부상하고 있는 무선 연결 디바이스 시장으로 갈 수 있는 기회를 나타내 주고 있다고 밝혔다. 예컨대, 2015년쯤에는 태블릿이 모든 무선 가능 휴대용 및 컴퓨팅 디바이스 가운데 가장 높은 3G/4G 탑재율을 보이면서, 78퍼센트의 태블릿이 3G/4G 모뎀을 탑재하게 될 것이라고 In-Stat사는 내다봤다. “급부상하고 있는 태블릿 시장이 임베디드...
May 29th
TI, 4 채널 스퀴브 드라이버로 포트폴리오 확장 →
TI는 에어백 설치를 위한 TPIC71004-Q1 4 채널 스퀴브 드라이버를 출시해 신뢰성 있고 비용 효율적인 최적화된 통합 카탈로그 솔루션을 제공한다. 4채널 스퀴브 디바이스는 에어백 설계자들이 시스템 요구사항에 따라 신속하고 비용 효과적으로 설계를 확장할 수 있도록 유연성을 제공하는 멀티-스퀴브 드라이버 디바이스 제품 계열의 일부 제품이다. 이로써 이 제품군은 에어백, 브레이크, 안정성 제어, 타이어 압력 모니터링 시스템, EPS(Electronic Power Steering) 등 오토모티브 안전 시스템 설계를 위한 TI의 제품 포트폴리오와 포괄적인 지원 네트워크에 합류하게 되었다. 4 채널 스퀴브 드라이버인 TPIC71004-Q1은 각 채널의 부주의한 에어백 설치를 방지하기 위해 독립적인...
May 29th
에너지 절감형 형광등 위한 ST의 밸러스트 컨트롤러 →
ST마이크로일렉트로닉스는 설계 시간을 단축하고 비용을 절약할 수 있는 새로운 밸러스트 컨트롤러 제품을 내놓았다. 신제품 IC는 ENERGY STAR와 같은 에너지 절약 규격의 요건을 충족하며 가용 에너지를 더욱 더 효율적으로 사용함으로써 CO2 배출을 줄이는데 크게 기여할 것이다. ST의 신제품 L6520은 신뢰성에 영향을 미치지 않으면서 저가의 바이폴라 전력 스위치를 이용할 수 있는 최초의 밸러스트 컨트롤러로, 높은 에너지 효율을 달성하고 온칩 상에 주요 기능들을 통합하였다. 따라서 설계 시간 및 비용을 절약하고 BOM (bill of materials) 비용을 낮출 수 있다. L6520은 다양한 유형의 램프 토폴로지 및 전력 정격으로 이용할 수 있으며 -25℃ ~ +85℃의 온도 범위에서...
May 29th
리니어, EN55022 클래스 B 인증 8A 스텝다운 μModule 레귤레이터 발표 →
리니어 테크놀로지 코리아는 공인 검사 기관인 TUV 라인란드(TUV Rheinland)로부터 인증 받은 8A스텝다운 μModule® 레귤레이터(제품명: LTM4613)를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 최대 96W의 출력 전력에서 EN55022 클래스 B EMI 방출 제한 요건을 충족한다. 5V ~ 36V의 입력 전압을 수용할 수 있도록 설계된 LTM4613은 라인, 부하 및 온도에서 2.0%의 최대 DC 오차로 3.3V ~ 15V의 레귤레이트된 출력 전압을 제공한다. 이 컨버터는 24V ~ 12V 출력 어플리케이션에서 95% 이상의 피크 동작 효율을 달성했다. LTM4613은 EN55022 클래스 B 인증 μModule 레귤레이터 제품군 중 최고 출력 전력을 제공한다. 통합 pi-필터, 섬세한 레이아웃,...
May 29th
Micron, 3세대 RLDRAM 메모리 견본 발표 →
Micron Technology는 자사의 3세대 지연시간 감소 DRAM(RLDRAM 3 메모리)의 초기 공정 견본을 이용해 볼 수 있다고 발표했다. RLDRAM 3은 네트워크를 통한 정보 전송 효율을 향상시키는 고대역폭 메모리 기술이다. 연속 읽기/쓰기 작업 또는 완전한 랜덤 액세스가 필요한 첨단 라우터와 스위치 등 고성능 네트워킹 어플리케이션용으로 고안된 RLDRAM 3 메모리는 40 기가비트 이더넷(Gigabit Ethernet, GbE)과 100 GbE 디자인, 패킷 버퍼링과 인스팩션 및 룩업 테이블 등을 위한 이상적인 선택이다. 또한, RLDRAM 3 메모리는 속도, 밀도, 지연시간 및 전력 소모를 현저히 개선시켰다. 모바일 어플리케이션 및 클라우드 컴퓨팅의 성장과 때를 같이 한 IPTV 등 인터넷...
May 29th
2011년 모바일 어플리케이션 스토어, 크게 성장할 것 (II) →
올해 애플 어플리케이션 스토어의 예상 수익은 29억 1,000만 달러로, 2010년 17억 8,000만 달러에 비해 63.4퍼센트 증가할 전망이다. “아이폰, 아이팟 및 아이패드와 같은 애플 디바이스를 통해 모바일 어플리케이션 스토어의 시장 선두를 차지하고, 다른 업체들의 노력에도 불구하고 애플의 어플리케이션 스토어는 올해 76퍼센트의 수익을, 2014년에는 60퍼센트의 시장 점유율을 차지할 것으로 전망된다”고 IHS iSuppli는 언급했다. 애플은 인-어플리케이션 — 또는 보너스 게임 레벨과 같은 유로 어플리케이션 내에서 만들어진 추가 구매—으로 수익을 리드해 나갈 것이며, 이것은 2014년까지 수익 증가의 주요 성장 견인력 역할을 할 것이다. IHS iSuppli에 따르면, 구글의 안드로이드 마켓...
May 29th
임베디드 모듈보다 많이 팔리는 USB 모뎀 →
ABI Research의 ‘셀룰러 및 모바일 광대역 PC 모뎀 시장 데이터’ 보고서에 따르면, 사람들은 조만간 외장형 USB 모뎀보다 임베디드 모뎀을 선택할 것으로 나타났다. ABI Research는 글로벌 경기 둔화는 미래의 임베디드 모뎀 모듈 성장에 영향을 미쳤으며, 소비자들은 업그레이드 및 교체 구매 사이클을 늦추고 있다고 보고했다. 게다가 무선 광대역에 대한 인식이 계속해서 확대되고 있다. 경기가 계속해서 향상되고 있으므로, 더 많은 디바이스들이 임베디드 모뎀 연결을 제공하여, 외장형 USB 모뎀 보다 임베디드 디바이스를 구매하는 것이 소비자들은 더 많은 이익을 주고 있다. ABI Research에 따르면, 임베디드 모듈 공급량은 향후 5년 이내로 USB 모뎀 공급량을 추월할 것으로 전망되지...
May 29th
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May 27th
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May 26th
May 26th
오토모티브 및 인포테인먼트 시장 성장 전망 →
리서치 및 컨설팅 업체인 Strategy Analytics는 오토모티브 멀티미디어 및 커뮤니케이션 서비스(AMCS)를 통해 앞으로 전세계 오토모티브 OEM 인포테인먼트 시스템의 시장 수익이 성장할 것이라고 전망했다. “전략적 분석: 2011년 1분기 오토모티브 인포테인먼트: 일본의 혼란 상태가 2011년 인포테인먼트 공급 체인에 지장을 주고 있음”이라는 보고서에서 이 업체는 오토모티브 OEM 인포테인먼트 시스템 시장이 2010년 204억 6,000만 달러에서 2018년에는 358억 9,000만 달러로, 7.3퍼센트의 CAGR로 성장할 것이라고 전망했다. 이 업체의 전망에 따르면, 글로벌 자동차 생산량 증가, 통신, 엔터테인먼트 및 내비게이션의 인포테인먼트 솔루션 사용 증가가 오토모티브 OEM 인포테인먼트...
May 26th
2011년 모바일 어플리케이션 스토어, 크게 성장할 것 (I) →
애플, 구글, 노키아, RIM(Research In Motion)이 운영하는 주요 모바일 어플리케이션 스토어 네 곳의 통합 수익이 2011년에 38억 달러로 77.7퍼센트 급성장할 것이며, 애플 어플리케이션 스토어는 전체 시장의 3분의 2의 점유율을 차지할 것으로 전망된다고 IHS iSuppli의 Screen Digest 리서치는 말했다. “소비자들이 계속해서 스마트폰 및 태블릿과 같은 디바이스로 게임 및 기타 어플리케이션을 다운로드하고 있어, 네 업체의 모바일 어플리케이션 스토어를 통한 총합 수익은 올해 가파르게 증가할 것”이라고 IHS iSuppli의 모바일 미디어 애널리스트인 Jack Kent 씨는 말했다. 2011년 스토어 네 곳의 통합 수익은 2010년 21억 달러, 2009년 8억...
May 26th
PMIC 보호 지원하는 인터페이스 →
Diodes의 AP9050는 과전압에 대비하여 최신 PMIC(power management IC)를 위해 설계된 보호 인터페이스다. LDO 레귤레이터와 N-채널 파워 FET로 구성된 이 디바이스는 PMIC에 서플라이 전류 공급을 제어하는데, 벽의 유효 어댑터 또는 USB 서플라이 전압에서 스위치를 켜고, 과전압을 감지할 경우 즉시 오프시켜 준다. 3V–30V의 입력 서플라이 범위에서 AP9050는 스마트폰, 셀폰 및 넷북을 비롯한 휴대용 제품들에 보호기능을 제공한다. 이 디바이스는 멀티다이 기술과 듀얼 노출 패드 DFN2020-6 패키지를 적용하여 대안 솔루션인 Zener 션트 레귤레이터에 비해 더 낮은 전력 소실과 보다 높은 효율성을 제공하고, 더 적은 열을 발산하여 전체 시스템의 신뢰성을...
May 26th
인텔, 1분기 칩 매출 순위에서 ‘부동의 1위’ →
세계 최대의 칩 제조업체인 Intel사가 지난 1분기에 2위의 반도체 공급업체인 삼성전자를 제치고 1위 자리를 유지했다고 시장조사업체인 IC Insights사는 밝혔다. IC Insights사는 Intel사의 지난 1분기 칩 매출이 삼성의 71억 달러 대비 44퍼센트 가량 높은 95억 달러를 기록했다고 전했다. 최근 들어 삼성은 반도체 매출 부문에서 Intel사의 편안한 우위를 위협해 왔다. 지난해에 IC Insights사는 2014년쯤엔 삼성이 Intel사를 넘어서면서, 세계 최고의 칩 벤더가 될 것으로 예상했었다. Intel사는 칩 매출 부문에서 19년 연속으로 1위 자리를 유지해 왔다. 한편, 그래픽 칩 벤더인 Nvidia사는 올해 1분기 매출이 전년 동기 대비 6퍼센트 하락했음에도 불구하고...
May 25th
씨게이트, HDD 시장 점유율 40퍼센트 얻어 (II) →
씨게이트가 4월 19일에 삼성 HDD 비즈니스를 인수한다고 발표하기 한달 전, Western Digital은 Hitachi Global Storage Technologies를 인수했다고 IHS iSuppli는 언급했다. Western Digital의 공급량은 2억 370만 대, Hitachi의 1억 1,580만 대로, 2010년 총 공급량은 3억 1,905만대에 이르러, Western Digital는 HDD 시장에서 50퍼센트의 시장 점유율로 1위 자리를 차지하고 있다고 IHS iSuppli는 말했다. 두 업체의 통합이 완료되면, HDD 진영에서 경쟁하는 업체는 다섯 업체에서 세 업체로 줄어들게 된다고 IHS iSuppli는 말했다. 3위는 도시바/후지쯔로, 2009년에 합병 제품을 갖고 있으며, 선두...
May 25th
노키아의 출하량 하락, 삼성 및 애플의 증가 규모와 비슷해 (II) →
애플은 15퍼센트 연속 출하량 증가로 아태지역의 연휴 동안 뚜렷한 성장과 버라이존 아이폰을 220만 대 추가하는 수혜를 누렸다. 삼성 스마트폰 또한 16퍼센트 연속 이득을 보였으며, 이것은 전체 스마트폰 출하량 가운데 13퍼센트로 올라서며, 1분기에 선전했다. 삼성과 애플의 출하량 증가는 노키아의 출하량 하락과 거의 맞먹는다. HTC는 7퍼센트 성장 및 950만 대의 스마트폰을 판매했으며, RIM은 2퍼센트 연속 성장에 머물렀고, 모토로라 모빌리티의 출하량은 16퍼센트 하락했다. “ABI 리서치는 1분기의 미미한 성장세가 2011년 2분기에도 계속될 것으로 보고 있으며, 전체 스마트폰 시장 성장세는 올 하반기까지 2010년 수준에 이르지 못할 것으로 보고 있다”고 ABI 리서치의 Kevin Burden...
May 25th
인텔, 신생기업 네 곳에 2,450만 달러 투자 →
세계 최대의 칩 제조업체 Intel사의 자회사인 Intel Capital사가 최근 신생기업 네 곳에 약 2,450만 달러를 투자했다고 밝혔다. 이번 자금 투자의 수혜기업으로는 페이스북과 모바일 플랫폼의 소셜 게임 개발업체인 CrowdStar사를 비롯해, 웹 브로드캐스트 관리 및 자동화 비디오 워크플로우 공급업체인 iStreamPlanet사, 그리고 독립 엔터테인먼트 및 기술 업체인 Music Mastermind사와 클라우드 데이터 보안 제공업체인 PerspecSys사가 포함됐다고 Intel사는 밝혔다. 하지만 Intel사는 각 기업 당 얼마의 자금이 투자됐는지에 대해서는 밝히지 않았다. “인텔 캐피탈은 전세계의 기업가 정신을 지원하며, 눈부신 아이디어들을 성공적인 기업으로 탄생시킬 수 있도록 돕고...
May 25th
AMD 임베디드 G시리즈 APU, 39% 소비전력 감축 →
AMD는 5.5와트와 6.4와트의 TDP(Thermal Design Power)를 각각 지원하는 두 종류의 새로운 AMD 임베디드 G 시리즈 APU를 공급한다고 발표했다. 이번 임베디드 G시리즈 APU는 이전 제품군에 비해 39퍼센트까지 전력 소비량을 줄일 수 있다. 이처럼 낮은 소비 전력을 지원하는 361mm²크기의 소형 패키지는 디지털 표지판(Signage), 키오스크, 모바일 산업 기기와 같이 작고, 팬이 없는 임베디드 시스템과 Qseven과 같이 새롭게 떠오르는 업계 표준 소형 폼팩터에 이상적이다. 특히 이번 제품은 하나의 다이(Die)에 하나 혹은 두개의 저전력 X86밥캣(Bobcat) CPU 코어와 데스크탑 그래픽 카드급DirectX? 11 지원 GPU를 통합해 임베디드 시장에서 볼 수 없었던...
May 25th
ST, 최소형·최고 정밀도의 위치 추적 솔루션 제공 →
ST마이크로일렉트로닉스는 10 자유도 (DoF: degrees of freedom)의 첨단 센서 어플리케이션을 위한 하드웨어 솔루션을 발표했다. 3개의 박막형 고성능 MEMS 센서 세트는 고도 판독과 함께 선형, 각도, 자기 동작에 대한 정확하고 포괄적인 정보를 제공하여 휴대전화 및 기타 휴대형 소비가전 기기에서 강화된 내비게이션 기능과 보다 스마트한 사용자 인터페이스를 지원할 수 있다. 위치 기반 서비스, 실내 및 다층 내비게이션을 위한 보행자 추측 항법(dead-reckoning) 등과 같이 새롭게 등장하고 있는 이동형 소비가전 어플리케이션은 보다 복잡한 센서 성능을 필요로 한다. 소비가전 기기는 지자기 모듈, 자이로스코프, 압력 센서 등의 단 3개의 ST MEMS 센서를 사용함으로써 자체 선형...
May 25th
로옴, 헤드램프용 LED 드라이버 1칩으로 실현 →
로옴은 시장이 계속 확대되고 있는 차재 LED 헤드램프 / DRL용으로 전용 1칩 LED 드라이버 IC ‘BD8381EFV-M’을 개발했다. 신제품 ‘BD8381EFV-M’은 유럽과 미국 등에서 탑재되고 있는 DRL(Daytime Running Light : 주간 인식용 보조 헤드램프)용 PWM 기능을 내장하는 등 차재용 헤드램프 / DRL용으로 새롭게 개발한 제품이며, 기존에는 범용 LED 드라이버 IC 또는 디스크리트 부품으로 구성되던 LED 드라이버 회로에 필요한 기능을 모두 1칩으로 집약하였다. 이 헤드램프 전용 LED 드라이버 IC는 특히 유럽과 미국 등에서 선행하여 보급되고 있는 DRL용으로 오실레이터 회로를 내장함으로써 마이컴이 없는...
May 25th
케이던스 신제품, 하드웨어 및 소프트웨어 간격 연결해 (II) →
한편, Cadence Virtual System 플랫폼은 추상적인 하드웨어 모델 위에서 개발된 소프트웨어 개발 플랫폼으로, 실시간 속도를 지원한다. 통합 및 완전 동기화된 멀티코어 하드웨어 소프트웨어 디버그 환경을 제공하면서 하드웨어, 소프트웨어, 메모리 및 레지스터의 멀티뷰로 하드웨어 및 소프트웨어 팀 사이에서 시스템 분석을 가능하도록 했다. Cadence Incisive Verification 플렛폼과 결합할 경우, 혼합 TLM/RTL 통합 시뮬레이션 및 공용 메트릭 기반 검증 방법론을 제공하여 추상적인 하드웨어 모델과 최종 RTL 사이의 불일치에 대한 리스크를 줄여준다. 마지막으로, 고객들이 트랜젝션 레벨의 비프로세서 하드웨어 모델을 신속하게 구성하고, ARM 및 기타 써드파티에서 제공하는 고성능...
May 25th
May 25th