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Synaptics는 최근 통합 디스플레이를 위해 설계된 커패시티브 멀티터치 인터페이스 솔루션 첫번째 제품인 ClearPad 시리즈 3 및 시리즈 4를 선보였다. ClearPad 시리즈 3와 시리즈 4는 온-셀 및 인-셀 디스플레이다.

ClearPad 시리즈 4는 Synaptics ClearPad 멀티터치 기술과 디스플레이 드라이버(DDI)를 싱글칩 솔루션으로 결합하여 첨단 디스플레이 노이즈 관리와 최상의 커패시티브 센싱 성능을 제공한다. Synaptics의 디스플레이 통합 솔루션은 모바일 디바이스 및 이산형 센서를 필요로 하지 않는 초박형 폼팩터에 비용 효율적인 커패시티브 멀티터치 인터페이스를 제공한다.

디스플레이 통합 터치는 커스터머들이 엔드 유저들에게 얇고, 고성능의 멀티터치 경험을 제공할 수 있도록 해준다. 시리즈 4는 터치 기능 DDI의 디자인 옵션을 확대하여 디스플레이 제조업체들이 Synaptics 터치 인터페이스를 제공하는 디스플레이 제품을 개발할 수 있도록 해준다.

서울반도체는 교류 전원에서 직접 구동되는 조명용 LED 제품인 ‘아크리치(Acriche)’ 브랜드의 신제품 ‘A7’을 출시했다.
아크리치 A7 제품은 신뢰성과 방전 충격보호 특성 등을 강화하면서도 크기는 한층 작아진 제품이다. 교류(AC)와 직류(DC) 전원 모두에서 구동 가능한 반도체 광원인 아크리치는 서울반도체의 주력 제품 중 하나로서, 저전압과 고전압은 물론 상용 110V/220V 같은 교류 전원에서도 컨버터 없이 바로 구동되는 특징을 가지고 있다.

A7 제품은 최근 조명용 LED 시장에서 주류 제품군으로 부각되고 있는 3.2W 성능의 LED로서, 305lm의 밝기를 제공한다. 특히 A7은 세라믹 기판을 활용한 8 X 8 X 3.7mm의 초소형 패키지로 제공되며, 무엇보다 조명용 LED 제품에서 중요한 성능 기준인 밝기 대비 비용(cost/lm)이 매우 낮은 것이 특징이다. 다운라이트와 MR16, PAR30, PAR38 베이스 같은 상용 조명에 가장 적합한 LED 제품인 A7은 무엇보다 컨버터가 필요 없기 때문에 최대 4만 시간에 달하는 LED 칩의 수명을 최종 조명제품의 수명으로 직접 이어갈 수 있다.

최근까지의 DC LED 램프들은 컨버터가 전력을 변환하는 과정에서 20% 이상의 에너지가 손실될 뿐만 아니라, 램프 타입에 따라 컨버터 비용만 3000원~5000원 가량이 추가되었다. 뿐만 아니라 LED 칩 보다 짧은 수명을 가진 컨버터로 인해 최종 조명 제품의 수명이 1만 시간 수준에 불과했다. 하지만 컨버터가 필요 없는 아크리치를 사용하면 시스템 효율을 향상시키면서도 상당한 비용 절감 효과를 얻을 수 있으며, 제품 수명도 대폭 향상시킬 수 있다.

시높시스와 Varian Semiconductor Equipment Associates는 첨단 에지 로직 및 메모리 디바이스의 누설전류를 줄여주는 기법인 극저온 이온 주입을 가능하게 하는 TCAD(Technology CAD)를 공동 개발한다.

양사는 이번 협력을 통해 개발되는 TCAD Sentaurus 모델은 첨단 CMOS 및 메모리 기술의 프로세스 개발을 가속화 해줄것이며, 프로세스 개발 비용과 타임-투-마켓을 줄여줄 것이라고 주장했다.

이번 협력으로 시높시스느 베리안의 극저온 이식 공정에서의 실험 데이터를 이용하여 TCAD Sentaurus 툴의 모델을 개발 및 보정한다고 말했다.

“오늘날 반도체 제조업체들은 디바이스 성능은 향상시키고, 높은 제품 수율 달성과 공정 R&D 비용은 낮추고, 타임-투-마켓 목표를 달성해야 하는 막대한 도전 과제를 안고 있다. 따라서 기술 개발 시간과 비용을 낮추어주는 혁신적인 공정 기법들을 지원하는 시뮬레이션이 갈수록 중요해지고 있다”고 베리안의 전략적 기술 시니어 디렉터인 Yuri Erokhin 박사는 말했다.

미국 샌프란시스코에서 열린 ISSCC 2011(International Solid-State Circuits Conference 2011)에서 하이닉스, 삼성, Toshiba 및 SanDisk사는 각각 이전에 발표된 첨단 NAND에 대해 보다 자세한 내용을 공개했다.

한동안 NAND 플래시 벤더들은 모바일, 태블릿 PC, 솔리드 스테이트 스토리지(SSD) 및 기타 제품 시장에서의 강력한 수요로 인해 놀라운 성장을 보여 왔다.

하지만 낸드 플래시 시장의 잔치는 이제 끝난 것일 수도 있다. 하이닉스, 삼성, Micron, Toshiba사는 기존의, 또는 새로운 NAND 팹들을 램프업(ramp-up)하고 있거나 앞으로 할 예정이다. 이러한 움직임은 생산 과잉과 가격 하락을 야기할 수 있다.

“올해 하반기에 (NAND 시장에서) 붕괴가 예상돼 왔다”고 Objective-Analysis사의 분석가인 Jim Handy 씨는 말했다.

NAND 부문의 수요는 여전히 강력할 것으로 전망된다. 평균판매가(ASP)는 한 해 동안 변화가 거의 없었지만 올해 4분기에는 평판가가 폭락할 것으로 전망된다고 Handy 분석가는 ISSCC에서 말했다.

현재 NAND는 기가바이트 당 1.60달러에 팔린다. 하지만 2012년 중반쯤이면 40퍼센트 가량 하락해 기가바이트 당 0.65달러를 기록할 것이라고 그는 말했다.

문제는 팹 설비 용량이 너무 과하다는 것이다. Micron Technology사는 싱가포르에 새로운 NAND 팹을 램프업하고 있다. Toshiba사는 팹 5(Fab 5)라 불리는 새로운 팹을 발표했다. 그리고 보도에 따르면 삼성 전자도 16라인이라는 새로운 팹을 준비 중이라고 한다.

한편, ISSCC에서는 Toshiba사와 SanDisk사가 MLC(multi-level-cell) 및 24nm 기술 기반의 151mm, 64Gbit 디바이스에 대해 발표했다.

하이닉스 반도체는 32Gbit MLC 라인에 대해 밝혔다. 그리고 시장 선도 기업인 삼성 전자는 27나노 기반 64Gbit 3중셀(3 bit per cell) 라인에 대해 밝혔다.

시장조사업체인 IHS iSuppli사는 지난해 선전했던 NOR 플래시 메모리 매출이 올해는 6퍼센트 하락한 46억 달러를 기록할 것으로 전망된다면서, 이는 앞으로 가격 하락으로 인한 어려움이 시작될 것임을 예고하는 것이라고 밝혔다.

NOR 플래시는 보다 많은 어플리케이션들에서 살 길을 찾게 됨에 따라 출하량은 계속해서 증가하겠지만 평균판매가(ASP)는 전반적으로 약세를 보일 것이라고 IHS iSuppli사는 밝혔다. 따라서 NOR 플래시 매출은 향후에도 계속해서 하락세를 보이면서 2014년에는 42억 달러까지 떨어질 것이라고 IHS iSuppli사는 전망했다.

“최근 NOR은 메모리 시장에서의 점유율을 경쟁 플래시 기술인 NAND에 꾸준하게 빼앗겨 왔다. NAND는 비용이 적게 들고 메모리 용량이 훨씬 높아서 특히 오늘날의 스마트폰에 적합하다”고 IHS iSuppli사의 메모리 및 스토리지 부문 수석 분석가인 Michael Yang 씨는 말했다. “지난해 NOR의 견고한 실적은 제조업체들이 제품 수요가 회복된 이후 공급을 줄였을 때 나타난 것이었다.”

지난해 NOR 매출은 11퍼센트 가량 급증한 51억 달러를 기록해, NOR로서는 2004년 이래 최고의 실적을 보였다고 IHS iSuppli사는 밝혔다.

지난해 상반기는 회복되고 있는 PC 출하량이 NOR 매출을 높여줄 것이라는 낙관적 관측으로 인해 NOR이 특히 강세를 보였다고 IHS iSuppli사는 밝혔다. 그러나 PC 시장에 대한 희망적 관측이 증발되면서, 4분기 출하 증가율이 두 자릿수 퍼센트의 계절적 성장 전망치에 못 미친 6.4퍼센트에 그쳤다고 IHS iSuppli사는 밝혔다.

또한 지난해에는 잠재적 PC 구매자들도 PC 대신에 미디어 태블릿을 구입하기 시작하면서 NOR 업계가 한층 더 흔들리게 되었다고 IHS iSuppli사는 밝혔다.

한국IBM은 분석 기술을 이용해 고객의 IT 인프라 환경을 정확하게 진단해 개선하고 향후 성장에 대한 정교한 로드맵을 수립하는 애널리틱스 기반 스마터 데이터센터 전략을 발표했다.
IBM 데이터센터 서비스를 이끄는 스티븐 샘즈(Steven Sams) 사이트 앤 퍼실리티 서비스(Site & Facilities Services) 담당 부사장은 24일 간담회에서 “최근 클라우드와 모바일 등 새로운 IT 인프라 및 업무 환경 지원으로 인해 기업의 데이터센터 환경이 더욱 복잡해지고 비효율적으로 운영되고 있다”면서 “이에 따른 관리비용과 리스크가 급격히 증가하고 있기 때문에 분석에 기반한 보다 정교한 데이터센터 설계와 구축 및 활용이 중요하다”고 강조했다.

스티븐 샘즈 부사장이 소개한 IBM 스마터 데이터센터 전략은 현재 데이터센터 상태뿐만 아니라 데이터센터 수명 전체를 통틀어 진단하는 IBM의 특허기술인 데이터센터 애널리틱스 툴을 기반으로 한다. IBM 데이터센터 애널리틱스 툴은 IBM 연구소에서 개발한 것으로 객관적이고 정확한 진단을 통해 향후 성장에 대한 의사 결정력을 높이고 고객의 투자 비용을 획기적으로 줄여줌으로써 투자 리스크를 최소화한다.

IBM 스마터 데이터센터의 주요 서비스는 1) 데이터센터 성장한계 분석 (Physical Infrastructure Threshold Analysis), 2) 장애 및 재해시 복원력 분석(Resiliency Rationalization Analysis), 3) 투자비용 분석 (Cash flow Anlysis), 4) 시스템 간 논리적 연결 분석 (Analytics for Logical Dependency Mapping) 등이다.

▲‘데이터센터 성장한계 분석’ 툴은 기존 데이터센터가 언제까지 사용가능한지를 판단해 고객이 차세대 데이터센터 구축 시기 대해 미리 파악하고 향후 계획 수립에 미리 대비할 수 있도록 돕는다. ▲‘장애 및 재해시 복원력 분석 툴’은 데이터센터를 통합할 때 비지니스 연속성을 확보할 수 있는 사이트의 개수를 판단해 재해 복구 능력을 개선한다. ▲’투자비용 분석 툴’은 고객이 데이터센터를 구축 또는 임대할 때 투자되는 비용을 분석해 투자 의사결정을 돕는다. ▲’시스템간 논리적 연결 분석’은 시스템간 논리적 의존성을 분석해 서버 이전 시 특정 업무에 사용하는 업무 시스템을 분리해 내는 툴이다.

한편, 스마터 데이터센터 사례로 다양한 IBM 데이터센터 애널리틱스 툴을 활용해 기존 데이터센터의 수명 연장, 통합, 유연한 데이터센터 설계, 비용 절감 효과를 거둔 미국 렉싱턴 데이터센터가 소개됐다. 상면 사용량이 약 98%에 달했던 렉싱턴 데이터센터는 분석을 통해 운영중인 UNIX 서버의 60%가 사용률이 5% 미만에 불과하고 실질적으로 필요한 양의 20배가 넘는 컴퓨팅 자원을 사용하고 있다는 사실을 발견했다. 서버 가상화를 구현해 과거에 6대의 서버로 운영했던 업무를 1대가 담당할 수 있게 해 추가 데이터센터 구축 없이 기존 설비를 활용, 사용기간을 늘림으로써 성공적인 비용 절감 효과를 거뒀다.

김원종 한국IBM GTS 대표는 “IBM은 빅 그린 아젠다를 통해 꾸준히 에너지 효율화 및 IT 시스템의 수명연장 등의 연구 개발을 거듭해 왔다” 며 “IBM만의 애널리틱스 기술로 IBM이 전통적으로 강점을 갖고 있는 IT 인프라의 고도화, 효율화, 최적화 역량을 더욱 강화하면서 이를 바탕으로 고객에게 더 똑똑한 데이터센터 솔루션 제공에 주력할 것”이라고 밝혔다.

프리스케일이 2011년 MWC(Mobile World Congress)에서 첨단 하이브리드 멀티코어 기술에 기반한 고집적 ‘원칩 기지국’ 포트폴리오를 선보였다.
프리스케일의 새로운 QorIQ Qonverge 시리즈는 소형 셀에서 대형 셀까지 광범위한 멀티 표준 요구사항을 해결하기 위해 같은 아키텍처를 공유하는 확장 가능 제품군이다.

원칩 기지국으로 불리는 QorIQ Qonverge 제품 포트폴리오는 공통의 아키텍처에서 차세대 펨토셀, 피코셀, 메트로셀 및 매크로셀 기지국을 만드는 데 최적화되어 있다. 첨단 프로세스 기술과 탁월한 통합을 통해 기존에 별도의 FPGA, ASIC, DSP 및 프로세서에서 수행되던 여러 기능을 단일 디바이스에 통합할 수 있게 되었다. 부품 수의 감소에 따라 막대한 비용/전력을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 펨토에서 매크로 셀까지 공통의 아키텍처를 사용할 수 있어 R&D 투자와 소프트웨어 재사용이 최적화되어 비용 절감을 달성할 수 있다.

QorIQ Qonverge는 개별 반도체 제품으로 구동하는 무선 인프라 장비에 비해 LTE + WCDMA 매크로 기지국에 4배의 비용 절감과 3배의 전력 절감 효과를 제공하며 LTE + WCDMA 피코 기지국에는 4배의 비용 및 전력 절감 효과를 제공한다.

QorIQ Qonverge 프로세서는 복수의 Power Architecture 코어 및 고성능 StarCore DSP에 MAPLE 멀티모드 베이스밴드 가속기, 패킷 프로세싱 가속 엔진, 상호연결 패브릭 및 차세대 노드 프로세스 기술을 결합하였다. 이 포트폴리오 제품은 LTE-FDD 및 TDD, LTE-Advanced, HSPA+, TD-SCDMA 및 WiMAX를 포함한 복수 표준을 지원한다. 뿐만 아니라, 유연한 아키텍처 덕분에 소프트웨어 업그레이드를 통해 새롭게 개발되는 표준을 지원할 수 있다.