January 2011
ST, 3세대 MCU 개발 플랫폼 발표 →
ST마이크로일렉트로닉스는 STM8 및 STM32 마이크로컨트롤러를 이용하는 고객을 위한 3세대 개발 플랫폼을 출시하고, 프로토타입을 개발할 때 plug-and-play 모듈을 이용해서 제품 개발을 간소화할 수 있도록 하였다.
새로운 EvoPrimer 플랫폼은 STM8 및 STM32를 이용해서 프로토타입을 신속하게 개발할 수 있도록 하는 저가형 핸드헬드 툴로써, ST의 Primer 및 Primer2 키트에서 축적된 기술력을 토대로 한 것이다. EvoPrimer는 저가형 마이크로컨트롤러나 타깃 보드를 갈아 끼울 수 있는 공통적인 베이스 유닛을 제공하므로 향상된 유연성이 지원되며 고객이 툴 비용을 절감할 수 있도록 한다. 이러한 유연성에 의해서 STM8 및 STM32 제품군의 여러 제품들을 신속하게 저비용으로...
NS, 컨피규러블 센서 AFE 신제품 선봬 →
내셔널 세미컨덕터는 컨피규러블 센서 AFE(아날로그 프론트 엔드) IC 신제품 2종과 함께 설계 툴을 새롭게 선보였다.
설계 엔지니어는 컨피규러블 센서 AFE IC와 WEBENCH® Sensor AFE Designer를 이용하여 센서를 선택, 솔루션 설계 및 구성, 센서 AFE로 구성 데이터 다운로드 등의 작업을 할 수 있다. 현재 수 개의 보드 및 최대 25개의 부품이 필요한 일반 센싱 어플리케이션을 단 하나의 내셔널 집적회로(IC)로 구현할 수 있게 된다. 내셔널의 새로운 제품과 툴을 이용하면 몇 주 혹은 몇 개월 걸리던 설계 기간을 단 몇 분으로 단축할 수 있다.
내셔널에서 첫 번째로 선보이는 컨피규러블 센서 AFE 제품 두 종류는 각각의 특정 센서 어플리케이션에 맞게 맞춤형 제작이 가능하며...
2011년 10GBase-T 칩 판매 규모 작을 듯 (I) →
한 시장 분석업체는 구리 케이블을 통한 10Gbit/s 이더넷 칩 시장은 2014년에 3억 5,000만 달러를 조금 웃돌 것이라고 전망했다. 하지만 이 업체는 2014년 이후에는 이 시장이 급속도로 성장할 것이라고 전망했다.
LightCounting 의 Kim Brown 수석 애널리스트는 새로운 보고서에서 10GBase-T 표준을 위한 40nm 디바이스 기반의 첫번째 라운드 칩 판매 규모를 전망했다. 지금까지 대부분 10G 이더넷 매출은 SFP+와 같은 광제품으로, 2010년에 200만 대를 기록했다고 Brown 씨는 말했다.
인텔은 오늘날 구리 케이블용 통합 10GBase-T 트랜시버를 갖고 있는 유일한 업체로, 2011년 혼자서 서버와 스위치를 판매하게 될 것이다. 하지만 인텔 Sandy...
스마트폰, 고성능 아날로그 및 혼성신호 IC 중요성 부각시켜 (II) →
스마트폰이 보다 큰 스크린을 수용함에 따라 기능폰에 비해 일반적으로 더 크지만 더 얇다. 사실 오늘날 스마트폰의 보드 크기는 구형 기능폰의 40퍼센트에 불과하다. 단면이 더 얇은 폰을 만들기 위해 배터리팩 위에 PCB를 더 이상 올릴 수 없다.
엔터테인먼트 (게이밍, 비디오 및 사진), 내비게이션 및 웹 브라우징과 같은 많은 전력을 사용하는 스마트폰의 기능들은 제약된 보드 공간에서의 문제를 더욱 가중시킨다. 이러한 기능들은 더 큰 배터리팩을 필요로 하기 때문에 이용할 수 있는 공간이 한층 더 적어진다.
게다가 오늘날의 스마트폰은 일반적으로 두 개의 중요한 로직 칩 (베이스밴드 컨트롤러와 그래픽, 멀티미디어 및 기타 연산 집약적인 기능을 위한 어플리케이션 프로세서), 그리고 몇 메가바이트에 해당하는...
레노버, NEC 인수…공룡 PC기업 탄생 →
중국과 일본의 최대 PC기업인 레노버와 NEC가 마침내 손 잡았다.
중국 최대 PC업체인 레노버는 일본 NEC의 PC사업부를 인수해 합작법인을 설립한다고 밝혔다. 이로써 레노버는 세계 2위 PC업체로서의 발판을 마련했다.
합작을 통해 출범되는 조인트 벤처는 제품 포트폴리오 및 유통 채널의 확장을 통해 일본에서 기업용 및 소비자용 PC 사업을 확대할 방침이다.
레노버는 ‘NEC 레노버 재팬 그룹’으로 명명된 합작법인의 51% 지분을 보유하게 되며, 나머지 지분은 NEC가 가져간다. NEC는 5년 후 소유 지분을 레노버에 팔 수 있는 선택권을 가진다. 법인의 회장은 현 레노버 재팬 대표인 로드릭 래핀((Roderick Lappin)이 맡고, CEO는 현 NEC 사장인 타카스...
32/28nm 지원하는 RTL-to-GDSII 레퍼런스 플로우 →
Magma Design Automation은 Common Platform 얼라이언스의 32/28nm 저전력 공정 기술을 위한 계층적 RTL-to-GDSII 레퍼런스 플로우를 제공한다고 발표했다. 이 레퍼런스 플로우는 Talus\ IC 실행 시스템의 고유한 전력 최적화 및 매니지먼트 기능과 최신 ARM Artisan 32/28nm LP 공정 라이브러리, 그리고 Common Platform 얼라이언스의 첨단 32/28nm 공정 기술을 이용하여 디자이너들이 전력과 작업 시간 및 다이 당 비용을 줄일 수 있도록 해준다.
이 계층적 레퍼런스 디자인은 Common Platform 32/28LP 공정 라이브러리, 표준 셀, 메모리 컴파일러 및 GPIO에 최적화된 최신 ARM Artisan 32/28nm LP...
엔비디아, 최상의 게임 환경 지원 →
엔비디아는 5개월 전 지포스(GeForce) GTX 460 GPU의 출시에 힘입어, 지포스 GTX 560 Ti GPU를 출시한다.
지포스 GTX 560 Ti는 33% 더 빠른 평균 성능, 향상된 오버클러킹 헤드룸과 와트당 성능을 자랑한다.
지포스 GTX 560 Ti는 PC 게임 플랫폼에 최적인 다이렉트X11 성능을 제공하도록 디자인된 엔비디아의 소비자용 GPU “페르미(Fermi)” 라인의 최신 제품이다. 지포스 GTX 560Ti는 PC게임을 위한 DX11 성능을 적은 소음과 낮은 전력 소모와 함께 제공한다.
다른 모든 엔비디아 “DX11 맞춤(DX11 Done Right)” GPU와 마찬가지로 GTX 560 Ti는 동급 최고속의 DX11 게임 성능을 제공한다. GTX 560Ti는 최신 DX11...
LCD TV 제조업체들, 2011년 1분기 생산량 하향 조정 (II) →
디스플레이서치 조사에 따르면, LCD Industry Dynamics는 LCD 산업 역학에 관한 그 밖의 관측으로도 이루어지는데, 그 내용으로는 :
-주요 TFT LCD 패널 부품 공급(유리 기판, 컬러 필터, 편광자, LED 및 조명 가이드판과 같은)은 2011년 1분기에 대체적으로 균형을 이루고 있다.
- 1월에 대형 TFT LCD 패널 공급량은 생산 가동률 조정으로 인해 2010년 12월에 2퍼센트 하락할 것이며, 2월에는 중국의 근무일이 적은 관계로 월평균 7퍼센트 추가 하락할 것이다. (하지만 패널 제조업체들은 3월에 6,000만 대를 웃도는 공급량으로 크게 반등할 것으로 본다.)
-5대 TFT LCD 제조업체(삼성, LG 디스플레이, AUO, Chimei Innolux 와...
삼성, 새로운 제조 ‘이니셔티브’에 주목 →
삼성전자는 파운드리 업계에서의 활동을 확대하기 위하여 팹을 신축할 가능성이 있다고 암시했다.
캘리포니아, 산타클라라의 공용 플랫폼 기술 이벤트에서 삼성 LSI 사업부의 N.S. (Stephen) Woo 사장은 삼성이 조만간 새로운 제조 ‘이니셔티브’를 발표할 것이라고 밝혔다.
N.S. (Stephen) Woo 사장은 자세한 사항을 말하지는 않았다. 애널리스트들은 삼성이 새로운 팹 또는 기존 팹을 업그레이드할 계획으로 보고 있다. 현재 삼성은 한국에 S1 라인을 포함하여 두 개의 로직 공장을 보유하고 있다. S1 라인은 월 5만 장의 웨이퍼를 제조할 수 있다고 애널리스트들은 말했다. 애널리스트들에 따르면, 웨이퍼 15,000장은 파운드리 고객들을 위한 것이라고 한다.
삼성은 최근 텍사스, 오스틴에...
스마트폰, 고성능 아날로그 및 혼성신호 IC 중요성 부각시켜 (I) →
스마트폰이 계속해서 기능폰 시장을 장악함에 따라 최근 휴대폰 시장이 재편되고 있다. 새로운 폰은 e-리더 및 미디어 태블릿과 같은 기타 가전 시장으로 새로운 기회를 넓히고 있다.
스마트폰과 기타 포터블 디바이스들이 계속해서 진화하고 있고 전반적인 에코시스템이 이들 디바이스 위주로 성장하고 있어 전자상거래도 시장 변화를 꾀하고 있다. 이러한 진화와 나란히 전력관리 IC들은 더 많은 기능을 탑재하여, 잡음 제거 DSP, 마이크로컨트롤러, 더 많은 메모리와 시스템 클럭들을 갖춘 오디오 코덱과 같은 디바이스들이 만들어지고 있다.
궁극적으로, 완벽한 혼성신호 SoC는 Power SoC와 같은 새로운 제품 항목의 시작을 야기할 것이다. 통합 마이크로컨트롤러와 같은 칩들은 멀티플랫폼과 여러 디바이스 세대에 걸쳐...
하이닉스, 2010년 사상 최대 경영실적 달성 →
하이닉스반도체는 2010년 연간 연결기준으로 매출, 영업이익, 순이익 모든 부문에서 사상 최대 경영실적을 달성했다고 밝혔다. 매출은 12조 990억 원을 기록해 전년 7조 9,060억 원 대비 53% 증가했다. 영업이익은 3조 2,730억 원으로 전년 1,920억 원 대비 무려 1,600% 이상 증가했으며, 영업이익률은 25% 포인트 증가한 27%를 기록했다. 순이익도 2조 6,560억 원을 기록해 흑자로 전환했다.
하이닉스는 사상 최대 연간 실적을 기록할 수 있었던 이유에 대해 상·하반기의 급격한 시장상황의 변동성에도 불구하고, 차세대 미세공정으로의 성공적 전환과 제품 포트폴리오 개선 등을 바탕으로 안정된 사업 경쟁력을 갖춘 결과라고 밝혔다.
한편 세계 경제 불확실성으로 가격 하락이 심했던 2010년...