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노벨러스 시스템의 자회사인 피터 울터스(Peter Wolters)는 안정된 AC2000 플랫폼의 양면 공정 아키텍처(double-sided processing architecture)를 바탕으로 하는 혁신적인 PPG™ (Planetary Pad Grinding)를 개발했다고 발표했다. PPG 기술은 다른 그라인딩 기술을 이용해 생산한 웨이퍼에 비해 5배 더 평탄한 주요 실리콘 웨이퍼를 생산할 뿐만 아니라 일반적인 래핑(lapping)공정에 비해 차세대 소자 노드의 결함수준을 3배 가량 줄여준다.

줄어드는 소자 임계 선폭과 진보된 리소그래피 파장들((lithography wavelengths)로 인해 반도체 제조 공정에서 사용되는 주요한 실리콘 웨이퍼에 더 엄격한 웨이퍼 평탄도와 결함 사양(defect specifications)이 필요하다. 원료 실리콘을 생산 등급의 웨이퍼로 전환하기 위한 과정 중 한 단계는 실리콘 잉곳(ingot) 절단 단계에서 발생되는 낮은 품질의 결정 표면을 제거하는 과정이다.

지금까지는 질 낮은 결정 층을 제거하기 위해 래핑 혹은 고속 컵휠(cup-wheel) 그라인딩이 사용 되었다. 그러나 이 두 방법은 표면 마모와 평탄화 문제로 인한 명백한 단점을 가지고 있다. 래핑은 20마이크론 이상의 결정 구조에 걸쳐 실리콘 웨이퍼 표면을 통해서 상대적으로 심각한 결함들을 확산시킨다.

컵휠 그라인딩은 그라인딩 휠(wheel)과 웨이퍼 사이의 곡선 접촉 구역이 바람직하지 못한 중심 표시와 함께 잘 알려진 나선 표면 패턴을 만들기 때문에 궁극적인 평탄화 수준(ultimate flatness level)을 얻는 데 제한적이다. 이러한 결함과 평탄화 문제가 32나노 및 그 이상의 기술에서 래핑과 컵휠 그라인딩 방식을 사용하는 것에 제한이 된다.

실리콘 웨이퍼 폴리싱(Silicon wafer polishing)기술은 그라인딩 단계 이후, 양면 폴리싱 공정 동안 울트라 플랫 웨이퍼(ultra flat wafer)를 생산하기 위해 유성운동(planetary motion)을 사용 한다. 그러나 이 기술을 그라인딩 단계로 전달하는 데는 문제가 있다.

피터 울터스의 기술자들은 업계를 선도하는 평탄화 및 결함 수치를 제공하는 PPG 라 불리는 새로운 실리콘 웨이퍼 그라인딩 기술을 개발했다. 검증된 AC2000 플랫폼의 유성 웨이퍼 운동과 양면 공정 아키텍처를 바탕으로, 고정된 연마재 형태 그라인딩 패드가 동시에 웨이퍼의 양쪽 면을 공정하는데 사용된다.

피터 울터스가 특허를 받은 UPAC (Upper Platen Adaptive Control)와 함께 PPG 기술은 기존의 래핑과 컵휠 그라인딩 공정의 문제점과 제약을 제거한다. 이 혁신적인 공정 방식은 GBIR(global flatness values)을 500나노까지 그리고 SFQR(local flatness values)을 100나노까지 감소시킨 실리콘 웨이퍼들을 생산하면서, 22나노 기술 노드에서의 요구치를 능가한다. 이 공정의 결과로 얻어진 웨이퍼들은 대체 웨이퍼 그라인딩 방식으로 생산되는 것보다 5배까지 더 평탄하고, 기존의 래핑 공정과 비교 시, 결함 수준(defect level)을 3배까지 감소시킨다.

이 독특한 그라인딩 기술의 부가적인 장점은 실리콘 잉곳 당 더 많은 웨이퍼를 생산해 내는 능력을 지녔다는 것이다. 피터 울터스의 PPG 기술은 래핑에 비해 하부 표면 실리콘 결함의 현격한 감소와 컵휠 그라인딩에 비해 보다 양호한 평탄화 조절이 가능하기 때문에 그라인딩 공정 동안 더 적은 양의 실리콘을 제거한다. PPG 그라인딩 단계 동안 실리콘이 더 적게 제거되기 때문에, 첫 웨이퍼 시편이 더 얇아 질 수 있어 결과적으로 2000mm 길이의 잉곳에서 추가적으로 최대 20개의 300mm 시료 웨이퍼를 얻을 수 있다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800605420_839578_NT_9f2985d3.HTM

휴렛팩커드(HP)가 팜을 12억 달러에 인수하고 스마트폰 시장에 합류한다.

컴퓨터 사업의 강자 HP가 팜을 인수하며 휴대전화 사업으로 신성장 동력 마련에 나서 독주 체제를 구축한 애플을 막을 수 있을지 업계의 관심이 쏠리고 있다.

HP 는 팜의 주가에 23% 프리미엄을 반영해 주당 5.70달러, 총 12억 달러의 현금가에 팜을 인수한다고 발표했다. 팜은 지난 3분기에 4억 달러의 부채를 기록했으며, HP는 이 부채를 팜의 수중에 있는 5억 9,200만 달러의 현금을 활용해 회수할 계획이다.

토드 브래드리 HP 부사장은 “스마트폰 시장은 매우 큰 시장이며, 이익률이나 성장세 측면에서 가파른 상승곡선을 그리고 있다”고 말했다. 그는 “팜의 혁신적인 운영체제(OS)는 HP의 모바일 전략을 확대하는 데 이상적인 기반을 제공할 것”이라면서 “이번 계약은 성장을 위한 뚜렷한 기회”라고 강조했다.

브래드리 부사장은 앞으로 팜의 사령탑 역할을 맡게 될 예정이다.

팜은 어떤 회사?

팜은 초기 스마트폰 시장의 강자로 평가를 받았으나 아이폰을 내세운 애플과 블랙베리 제조사인 리서치인모션(RIM), 노키아 등에 밀려 3위권 밖으로 내몰렸다.

이에 팜은 지난 해 선두 자리 회복을 선언하고 야심차게 준비한 팜프리와 팜픽시를 선보였지만 시장 반응은 성공적이지 않았다.

포춘은 실패 원인으로 어플리케이션 부족, 무선사업자 스프린트와의 독점 계약 등을 꼽았다.

업계의 반응

HP의 팜 인수는 업계가 예상치 못해 의외라는 반응을 이끌어 내고 있다. 팜 인수전에는 델을 비롯해 HTC, 화웨이, 레노보 등이 주로 거론됐기 때문이다. 최근 HTC와 화웨이는 팜의 실적과 인수 후 상승효과 등을 검토한 후 인수 포기를 선언했다. 이런 상황에서 HP가 전격적으로 팜을 인수한 것이다.

전문가들은 이번 인수에 대해 긍정적인 평가를 하고 있다. HP가 팜 인수로 기존 윈도폰 기반의 아이팩 스마트폰과 함께 팜 스마트폰을 공급할 수 있게 돼 시장 경쟁력을 한층 높일 수 있게 될 것으로 예상하고 있다.

안드로이드 그늘에 가려졌던 팜의 OS도 HP를 만나 빛을 발하게 될 것으로 기대된다. 브렘 애널리스트는 “팜의 가치는 스마트폰이 아니라 웹OS라는 운영체제”라면서 “HP가 웹OS가 아닌 다른 제조업체의 OS를 택할지는 아직 밝히지 않았지만, HP가 윈도 폰 7과 어깨를 나란히 하는 웹OS를 선택할 가능성이 크다”고 말했다.

아이폰을 따라잡기에는 시간이 걸리겠지만, 팜과 함께 걸음을 내딛을 HP가 스마트폰 시장에서 얼마나 성장할 지 기대감이 커지고 있다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800605424_480203_NT_57c63be4.HTM

가격 또한 이슈가 되고 있다. “4월에는 가격 변동이 없겠지만, 최근 조사에서 3분기에는 오를 것으로 보여진다”고 그는 말했다. “애플이 아이패드 주문을 늘렸고, 여름에는 새로운 아이폰을 선보일 것이므로 5월에는 플래시 주문을 시작해야 한다. 소매 카드 시장은 보통 5월과 6월에 계절적인 상승세를 보이고 있다. 최종 가격은 2분기에 변동이 없거나 5퍼센트까지 오를 수도 있을 것으로 보고 있다.”

이와 다른 시각을 보이는 애널리스트도 있다. “최근 나타나고 있는 활발한 구매 현상은 재고 소진으로 인해 이를 다시 보충하려는 일부 핵심 고객들로 인한 것으로 보여진다”고 가트너의 Joseph Unsworth 애널리스트는 말했다. “이러한 경향은 2분기 내내 계속될 것으로 보인다. 메모리 가격은 3분기의 구매 시즌이 시작되기 전에는 비교적 안정세를 보일 것으로 전망된다.”

애 플의 아이패드가 가격에 영향을 미칠까? “NAND 고객들은 특히 오랫동안 기다렸던 최근 애플의 아이패드 출시로 이 시장의 불확실성에 주의를 기울여야 한다”고 그는 말했다. “애플의 아이패드 발표는 NAND 업계 전반에 즉각적인 영향을 미치지 않고 있지만, 다음과 같은 두 가지 이유로 시장에 영향을 미칠 것이다. 애플은 현재 재고 상태가 낮은 것으로 판단되지만, 자체적으로 재고를 보유할 필요가 있고, 경쟁사들이 애플의 경쟁 제품을 출시하고 있기 때문에 NAND 수요를 부추기고 있다.”

“가 트너는 구매 기회가 여전히 있다고 보고 있지만, 고객들은 좋은 가격대에서 제품을 구매하기 위해서는 시장 추이를 부지런히 살펴봐야 할 것”이라고 그는 제안했다.

한편, 가트너는 최근 2009년 NAND 시장 순위를 발표했다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800605425_480203_NT_7e08761c.HTM

3. 긴장감 고조.
TSMC는 항상 확신에 찬 기업이다. 항상 자만심에 차 있다. 때때로 오만해 보이기도 한다. 이것은 비즈니스에서 선두에 섰을 때는 그다지 나쁜 것은 아니다. 하지만 경쟁사들로부터 존중은 받기 어렵다. 필자는 TSMC가 심지어 IBM과 삼성을 무시했을 때를 기억하고 있다.

필자는 TSMC 내에서 새로운 불안감 같은 것이 감돌고 있다는 것을 느낀다. 마침내 경쟁을 의식하는 것 같다. 사실, TSMC는 경쟁사들에 대한 존중감을 표하고 있다. 글로벌파운드리스가 새로 나타났고, 삼성은 마침내 파운드리 비즈니스를 신중히 검토하고 있다.

TSMC가 경쟁에서 앞서 나가고 있긴 하지만, TSMC는 40nm 노드에서 형편 없는 수율로 위축되었다. 정말 형편 없었다. 이제 다시 TSMC는 경쟁을 느끼고 있다.

4. TSV 문제
칩 스케일링은 아직까지 한계를 보이지 않고 있다. 하지만 TSV(through-silicon vias)를 기반으로 한 3D 기술과 같은 대안 기술이 계속해서 선보이고 있다.

과 거에 TSMC는 TSV 생산 노력에 대한 로드맵을 제공한 적이 있다. TSMC는 올해 이벤트에서 TSV에 대해서는 몸을 낮추었다. 기술 개발에 대한 타임라인을 제공하지 않았을 뿐만 아니라, 실제로 기술 진전을 보이지 않고 있다. TSV 는 “여전히 초기 단계에 있다”고 TSMC의 리서치 및 개발 시니어 VP인 Shang-yi Chiang 씨는 말했다.

TSV 는 여전히 비용과 복잡성이 문제라고 말했다. 다시 풀이하면 TSV는 TSMC에서 지연되고 있다는 것이다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800605426_839585_NT_75a76bfa.HTM

호황을 이루고 있는 스마트폰 시장의 승자가 될 가능성이 있는 것 가운데 하나가 구글의 안드로이드 플랫폼이다. 안드로이드 핸드셋은 2009년에 600만 대 이상이 공급되었으며, 2010년에는 2,000만 대를 웃돌 것으로 전망된다. 하지만 안드로이드의 고속 성장은 플랫폼의 단편화를 야기할 수 있다고 IMS 리서치는 새로운 보고서에서 밝혔다.

플랫폼 단편화는 하나의 OS 버전으로 어플리케이션을 작성했을 때 발생하며, 같은 OS의 다른 버전과 호환이 되지 않는다. 안드로이드의 경우, 1.5 버전에서 2.1 버전으로 빠르게 진화하여 이제까지 네 가지 서로 다른 OS 버전의 디바이스가 제공되었다. “단편화는 개발자들이 가장 먼저, 우선적으로 염려하는 것”이라고 IMS 리서치의 Chris Schreck 애널리스트는 말했다.

“OS 변형 간의 차별화, 각 변형에 대한 코드 수정, 그리고 유저가 적합한 버전의 프로그램을 갖도록 만드는 것은 대다수 모바일 개발자들에게 실제로 가능한 일이 아니다. 개발자의 리소스는 매우 제한되어있고, 플랫폼 내부에 호환이 불가능한 변형들을 이미 복잡한 스마트폰 OS 공간에 추가하고 있는 실정이다.”

“안 드로이드 개발자들의 경우, 기존의 다른 스마트폰 플랫폼에 비해 훨씬 더 작은 설치 기반을 갖고 있다. 이 그룹을 다른 OS 변형으로 세그먼트할 경우, 실제로 가능한 어플리케이션 시장은 훨씬 더 작게 보일 것이다. 구글 없이 이 문제를 해결하려면, 안드로이드 개발자들은 훨씬 더 많은 작업을 해야 할 것”이라고 Schreck 애널리스트는 말했다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800605428_1103011_NP_9846ca5a.HTM

리니어 테크놀로지 코리아는 핫스왑이 가능한 I2C 아이솔레이터 LTC4310를 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 그라운드가 다른 하나로부터 절연되는 두 개의 I2C 버스 간에 양방향 통신 기능을 지원한다.

I2C 절연에는 일반적으로 최대 4개의 광커플러 및 특수 버퍼가 이용되는데, 이는 비용이 많이 들고, 부피가 크며, 비교적 까다로운 기술로 알려져 있다. LTC4310은 절연층에서 전송 준비가 되어 있는 SDA 및 SCL 신호를 4개의 단방향 채널로 인코딩 및 확장한 후 LTC4310 1개를 더 사용하여 이들을 디코딩 및 재조합함으로써 I2C 신호 무결성을 유지하면서도 보다 쉽게 I2C 절연을 처리할 수 있다.

LTC4310은 4개의 디지털 전송 및 수신 신호가 있는데, 이는 1500VRMS 이상의 절연 전압을 위해서는 이더넷 트랜스포머를 사용하고 저전압 차동을 위해서는 커패시터를 사용하여 통신을 달성할 수 있다.

LTC4310은 절연 I2C SMBus 및 PMBus 인터페이스, 절연 파워 서플라이, 포지티브-네거티브 레일 통신 및 PoE(Power over Ethernet)를 포함한 많은 절연 어플리케이션에 적합하다.

I2C 절연을 제공하는 것 외에도 LTC4310의 빌트인 상승 시간 액셀레이터는 SCL 및 SDA 상승 에지에서 강력한 풀업 전류를 제공함으로써 부하가 큰 버스를 위해 I2C 상승 시간 스펙을 충족할 수 있도록 한다. 핫스왑(Hot Swap™) 제어 회로는 동작 중인 버스로부터 카드가 삽입 또는 제거 될 때 데이터 손상을 방지한다.

이 밖에도 LTC4310은 열 차단 보호 기능이 제공되는데, READY 디지털 출력 핀은 디바이스 동작 상태를 나타내고 이네이블(enable) 핀은 디바이스를 활성화시키거나 매우 낮은 셧다운 전류 모드로 디바이스를 세팅한다.

LTC4310-1은 100kHz 시스템에서, LTC4310-2는 400kHz 시스템에서의 사용을 목적으로 고안되었다. 두 버전 모두 상업 및 산업 온도 범위에서 동작할 수 있으며, 10핀 MSOP 및 3mm x 3mm DFN 패키지로 제공된다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800605429_1103011_NP_344887df.HTM

Maxim Integrated Products는 양방향 과전류 보호기 MAX14544/MAX14545를 출시했다. 이들 부품은 28V MOSFET이 내장되어 오류 과부하 및/또는 출력 과전압 조건으로 인한 호스트 소자의 손상을 방지한다.

이 들은 스위치 오프 시 출력에 고전압 허용오차를 제공함으로써, 외부 주변 장치에 전력을 공급하는 포트를 보호하는 데 적합하다. 적용 어플리케이션으로는 휴대전화, MID(mobile Internet device), e-reader 및 기타 플러그 인 주변 장치를 사용하는 휴대용 어플리케이션 등이 있다.

MAX14544/MAX14545 의 순방향 전류 제한은 공장 제조 시 결정된 200mA 및 400mA의 기준제품 중에서 선택할 수 있지만 역방향 전류 제한은 150mA로 설정된다.

이들 소자는 lead-free, 2mm x 2mm, 8핀 TDFN 패키지로 제공되며 -40℃ ~ +85℃의 넓은 온도 범위에서 동작한다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800605430_839579_NP_9b3ee622.HTM

인터실은 광범위한 전압 및 온도 범위를 제공하는 새로운 쿼드 16.5kV의 RS-485 및 RS-422 리시버 제품군을 출시했다. 이 제품들은 ESD 보호 기능을 탑재하고 소형의 풋프린트로 제공된다.

새롭게 출시된 ISL3217x 및 ISL3227x 시리즈는 3V에서 5.5V까지의 광범위한 공급전압 구동 성능을 제공하고 허용 온도 범위를 섭씨 125도까지 확장시켜 모터 컨트롤러, 인코더, 공장 자동화, 프로세스 제어 네트워크 설계 분야에 놀라운 성능을 제공하는 솔루션이다.

ISL32173E, ISL32175E, ISL32177E 제품은 최대 80Mbps의 고속 데이터 전송속도를 제공하는 리시버로서, 전송 지연 스큐(Skew)를 최대 8ns로 줄여 부품간의 뛰어난 신호 동기화 성능을 제공한다.

또한 ISL32273E, ISL32275E, ISL32277E 제품은 공급 전류를 낮춘 버전으로 최대 20Mbps의 데이터 전송 속도를 제공하는 리시버 제품이다. 각 리시버는 버스 상에서 최고 128개까지 리시버를 활용할 수 있게 해주며, +/-200 마이크로 암페어 수준의 낮은 입력 전류로 구동되는 것이 특징이다. 또한 RS-485 버스의 유닛 로드를 1/4까지 낮춰준다.

이 번에 출시된 새로운 모든 IC 제품은 업계 최고의 수준인 +/-16.5kV의 ESD 보호 기능을 제공하고, HBM 및 IEC61000-4-2의 리시버 입력 표준을 준수한다. 새롭게 출시된 ISL32177 및 ISL32277은 로직 VL 전압공급 핀을 포함하고 있는데, VL 전원은 혼합-전압 시스템에서 더 낮은 공급 전압 수준으로 호환할 수 있도록 인에이블 입력의 스위칭 포인트 및 리시버 출력의 VOH를 세팅한다. 또한, 내장된 전압 레벨 변환기는 혼합-전원 공급(mixed-supply) 시스템에서 원활한 구동 성능을 지원한다.

새로 출시된 쿼드 리시버와 인터실의 ISL32172/7/9 혹은 ISL32272/4 쿼드 트랜스미터의 조합으로 완벽한 포인트-투-포인트 4-채널 솔루션 구성이 가능하다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800605431_480703_NP_d233f931.HTM

내셔널 세미컨덕터 코리아는 최대 4개의 LED 스트링을 구동할 수 있는 다중 출력 기능과 DHC(Dynamic Headroom Control) 기능을 지원하는 LED 드라이버 ‘LM3464’를 출시하였다.

내셔널의 PowerWise® 제품군에 속하는 LM3464는 산업용 조명과 거리 조명, 자동차 조명과 같이 LED 사용량이 많은 어플리케이션에서 시스템 효율을 극대화 해주는 동시에 시스템 복잡성을 낮추고 비용은 줄여준다.

각각의 스트링에 개별적으로 전류를 공급하던 기존의 고휘도 LED 드라이버와 달리 LM3464 LED 드라이버에는 채널당 최대 20개의 LED를 구동할 수 있는 4개 채널이 포함되어 있어 시스템 복잡성과 비용을 줄일 수 있는 이점이 있다. 특히 LM3464의 다이나믹 헤드룸 컨트롤은 전력 공급 피드백에서부터 최저 전력 수준에 이르기까지 최적의 시스템 효율을 제공하는 데 필요한 LED 공급 전압을 동적으로 조정하는 것이 특징적이다.

LM3464는 외부 N-채널 MOSFET 및 검출 저항과 함께 작동하여 각 LED 스트링에 정확한 전류를 공급해준다. LM3464는 스트링마다 여러 개의 LED를 구동할 수 있도록 최대 80V에 이르는 폭넓은 입력 범위를 제공하기 때문에 LED 사용량이 높은 분야에 사용하기 적합하다.

LM3464 는 PWM(펄스 폭 변조)와 아날로그 디밍 인터페이스를 모두 지원하므로 다양한 분야에 맞게 디밍 유형을 선택할 수 있다. 그 밖에 제공되는 보호 기능으로는 VIN 과소전압 록아웃, LED 개방/단락 회로, 시스템 컨트롤러로 과온 장애 신호 전송 등이 있다.

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Micrel은 고성능 600mA DC/DC 벅 레귤레이터 MIC2808을 출시했다.

이 IC는 모바일 기기의 PA 전력 공급용이며 RF 칩셋을 위한 두개의 LDO(Low Drop Regulator)를 갖추고 있다.

MIC2808 은 현재 가장 까다로운 모바일 어플리케이션에서 요구하는 고효율성을 제공할 수 있는 DAC 전압 컨트롤 및 1A 바이패스 MOSFET가 장착된 600mA, 2MHz 정주파 펄스 폭 변조 (PWM) DC/DC 조정기를 갖추고 있다. 이 조정기는 최대한의 전력과 효율성을 제공하기 위해 100% 듀티 사이클 모드에서 작동한다. MIC2808은 높은 PSRR 값과 빠른 turn on 시간을 갖는 두개의 LDO를 제공해 준다. MIC2808은 열 차단 및 전류 제한 보호 기능을 가지고 있으며 16-핀 2mm x 2.5mm MLF 패키지로 구입 가능하며 -40degC ~ +125degC 접합 작동 범위를 제공한다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800605435_839585_NP_e81d50bb.HTM

LSI는 엔터프라이즈 및 서비스 제공업체들을 위한 APP3100 멀티코어 통신 프로세서를 출시했다.

LSI APP3300를 기반으로 한 새로운 프로세서는 네트워킹 장비 제공업체들에게 캐리어 이더넷 및 네트워크 보안 기능을 높이도록 해주는 공간 효율적이고도 비용 효율적인 솔루션이다.

이더넷 OAM, 와이어스피드 시큐리티, 네트워크 타이밍과 같은 어플리케이션을 위해 설계된 23mm x 23mm LSI APP3100는 외장 메모리 없이도 호스트 프로세서에서 이들 기능을 완벽하게 오프로드할 수 있다.

이 칩은 4W 이하의 전력을 사용하며, 단순한 통합 및 운영 비용을 낮추기 위해 보드 공간과 전력 요건을 최소화했다.

APP3100 는 패킷 프로세싱과 트래픽 관리를 위해 결정적인 데이터패스 대역폭을 제공한다. 이 프로세서는 또한 퍼블릭 키 가속과 Ipsec 시큐리티 프로세싱의 풀 하드웨어 오프로드를 비롯한 보안 기능을 통합하고 있다. 이 프로세서의 두개의 트리플 모드 이더넷 포트는 10-, 100-/s 또는 1000Mbit/s에서 동작하고, BITW(bump-in-the-wire) 어플리케이션에 대하여 유연한 연결 옵션을 제공한다.