SomethingSpecial!

울프슨 마이크로일렉트로닉스는 모비듀스(Movidius)의 미리아드(Myriad) 3D 플랫폼 레퍼런스 및 개발 보드에 자사의 오디오 및 전력관리 기술이 채택되었다고 밝혔다.
모비듀스는 자사의 모바일 이미징 및 비디오 제품 포트폴리오의 최신 기술인 Myriad 3D 모바일 개발 시스템에 울프슨의 통합 전력관리 서브시스템인 WM8312와 저전력의 고품질 스테레오 코덱인 WM8987 제품을 통합했다.

모비듀스의 미리아드 3D는 모바일 디바이스에서 HD(High Definition)급의 3D 재생이 가능하도록 최적화한 세계 최초의 플랫폼으로, 핸드셋 개발자들이 손쉽게 차세대의 3D 지원 스마트폰을 개발할 수 있도록 한다.

WM8312제품은 저전력의 휴대용 어플리케이션에 최적화하여 개발된 유연한 싱글칩 솔루션이다. WM8312 제품은 또한 광범위한 어플리케이션에서 다양한 업계 표준 프로세서와 액세서리를 지원하는 시스템 전력관리 IC로 작동하도록 특별히 설계됐다.

울프슨의 WM8987 스테레오 코덱 디바이스는 휴대용의 디지털 오디오 어플리케이션에 맞게 설계되었으며, 스테레오 또는 모노 마이크에 필요한 인터페이스를 갖췄다. 개별적인 마이크 또는 헤드폰 앰프가 필요 없어 외부 부품 수를 줄이고, 마이크 또는 라인 입력을 위해 향상된 온-칩 디지털 신호 프로세싱 기능으로 이퀄라이저와 3D 사운드 강화, 볼륨 자동 조정 등이 가능하다.

또한 울프슨의 오디오 및 전력관리 기술은 최근 발표된 모비듀스의 첫 번째 미리아드 3D 제품인 MV1133용 레퍼런스 디자인에 탑재되었다. 이 실리콘 및 소프트웨어 플랫폼은 고품질의 사용자 제작 3D비디오 및 이미지들을 프리뷰, 캡처 및 재생할 수 있으며, 2D와 3D 간 실시간 변환 기능 및 HD 업스케일링 및 재생과 같은 독특하고 다양한 3D 기능들을 모두 모바일폰에서 즐길 수 있다.

IC Insights는 전세계 선두 20위 반도체 공급업체들의 순위를 발표했다. 소니를 제외하고, 리스트에 오른 모든 업체들은 2010년에 두자리 수의 뚜렷한 성장률을 기록할 것으로 전망된다.

선두 20위 업체들 가운데 5대 메모리 공급업체로는 삼성전자, 도시바, 하이닉스 반도체, 마이크론 테크놀로지, 엘피다 메모리로, 삼성을 제외하고 나머지 업체 모두는 선두 20위에서 적어도 한계단은 상승할 것으로 전망된다고 IC Insights는 말했다.

지난 몇 년 동안 2위 공급업체를 기록한 삼성은 1위인 인텔에 점점 더 가까워지고 있다. 인텔의 2009년 매출은 삼성보다 더 높은 52퍼센트였지만, 수익은 올해 23퍼센트로 추락할 것으로 전망된다고 IC Insights는 말했다.

TSMC와 텍사스 인스트루먼츠는 올해 각각 4위와 5위를 차지했는데, 두 업체의 격차는 5,000만 달러에 불과했다. 격차가 크지 않다는 것은 4위로 추격하기 쉽다는 것을 의미한다고 IC Insights는 말했다.

최종 20위 순위에서 파운드리 업체들의 실적도 좋게 나타났다. IC Insights의 예비 순위에서는 TSMC가 두 계단 상승한 4위를 보인 반면에, 경쟁사인 UMC는 2009년 25위에서 19위로 크게 도약했다.

4월에 합병된 NEC 일렉트로닉스와 르네사스 테크놀로지의 합병사인 르네사스 일렉트로닉스는 올해 6위를 차지할 것으로 전망된다고 IC Insights는 말했다. NEC와 르네사스의 통합 매출은 2009년에 4위를 기록했다고 IC Insights는 말했다. (합병이 4월에 마무리되었지만, IC Insights는 비교를 위해 2009년과 2010년의 양사의 반도체 매출을 통합했다고 말했다.)

상위 20위 반도체 공급업체의 절반이 올해 31퍼센트 성장할 것으로 전망되는 전체 반도체 산업에서 이보다 더 좋은 실적을 보일 것으로 기대된다고 IC Insights는 말했다. 이들 업체에는 앞서 언급한 다섯 메모리 업체들과 TSMC, UMC, 브로드컴, 인피니언 테크놀로지스, TI가 있다고 IC Insights는 말했다.

첫번째는, 소형 업체들이 대형 업체들에게 합병되는 속도가 빨라지고 있다는 것이다. 사실, 지난 세기동안 반도체 업체들의 탈출구는 인수였다. IPO는 거의 존재하지 않았다. 심지어 중형급 상장 회사들도 지난 몇 년 동안 대형 합병업체들에게 먹혀버렸다.
두번째는, 신규 자금을 조성하는데 성공한 VC 지원 업체들은 매우 틈새 시장에 국한되었다. 아날로그 및 혼성 신호 IC 전문 업체들이 가장 훌륭한 예이다. 이들 디바이스의 보다 큰 지오메트리와 낮은 통합 수준은 이들 업체들의 개발 비용이 항상 합리적이도록 유지하게 만들고 있다.

마지막으로, SoC를 둘러싸고 활발하게 움직였던 신생업체들이 고도로 복잡한 디바이스를 개발하는데 드는 엄청난 비용으로 인해 거의 사라져 버렸다는 것이다.

이 세 가지 경향은 신생업체들과 벤처 투자자들을 설 곳이 없도록 만들었다. 신생업체들은 제한된 성장 잠재력으로 작은 시장에서 활동할 수도 있다. 상당한 지적 재산권을 갖고 있는 일부 신생업체들은 ARM과 MIPS 모드에 들어가는 IP 모듈 제공업체들에게 어필할 수도 있다. 하지만 어느 한쪽의 시나리오도 역동적인 벤처 투자 산업에 활기를 넣는 블랙버스터급 재무 성과를 제공하지는 못한다.

IC Insights의 최신 글로벌 웨이퍼 생산량 보고서에 따르면, 대만의 반도체 생산량이 2011년 중반에는 일본 및 기타 지역보다 더 많아질 것이라고 한다.

2011년 7월이면 대만은 월 약 300만 장의 200mm 웨이퍼를 생산하지만, 일본은 약 280만 장에 이를 전망이라고 한다.

일본의 웨이퍼 생산량을 앞서는 것은 백엔드 테스트와 어셈블리에서 대만의 상승을 강조하는 것으로, 대만은 글로벌 반도체 제조 파워 하우스로 평가되고 있다. 대만은 메모리 칩 벤더 및 IC 제조업체는 물론, 세계를 선두하는 두 파운드리 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) 와 UMC (United Microelectronics Corp.) 를 보유하고 있다.

2006년에 일본은 대만에 비해 약 25퍼센트 더 많은 웨이퍼 팹 생산용량을 보유했다고 IC Insights는 말했다. 2015년에 대만은 월 410만 장의 200mm 웨이퍼를 생산하게 될 것이라고 IC Insights는 전망했다. 이것은 전세계 생산량의 약 25퍼센트를 차지하는 규모다.

리니어 테크놀로지는 광범위한 전력 소스로부터 최대 2.5A의 출력 전류를 제공하는 동기식 벅-부스트 컨버터 ‘LTC3112’를 출시한다고 밝혔다.
이 제품은 2.7V ~ 15V 입력 범위와 2.5V ~ 14V의 출력 범위를 제공하며, 레귤레이트된 출력보다 입력 전압이 높거나 낮거나 또는 같더라도 출력을 제공한다.

저잡음 벅부스트가 내장된 LTC3112는 벅과 부스트 모드 사이에서 지터 발생 없이 연속적인 전환이 이루어질 수 있도록 함으로써 RF 및 다양한 입력 소스에서 저잡음의 연속적인 출력 전압을 유지해야만 하는 잡음에 민감한 여러 어플리케이션에 이상적이다. 대부분의 어플리케이션에서 스텝다운 솔루션만 이용하는 것에 비해 배터리 구동 시간이 크게 확장된다.

LTC3112의 기본 750kHz 스위칭 주파수는 300KHz ~ 1.5MHz의 외부 클럭과 동기화 될 수 있으며, 특허 받은 3 세대 벅부스트 PWM 회로는 외부 부품의 사이즈를 최소화하면서 저잡음 및 고효율성을 보장한다. 초소형 외부 부품 및 4mm x 5mm DFN 또는 TSSOP-20E 패키지는 컴팩트한 솔루션 풋프린트를 제공한다.

LTC3112는 최대 95%의 효율성을 제공하기 위한 4개의 내부 낮은 RDS(ON) N-채널 MOSFET을 포함한다. 사용자 선택이 가능한 Burst Mode?? 동작은 대기모드 전류를 50μA로 낮추어 경부하 효율을 향상 시켰으며, 배터리 구동 시간을 확장하였다.

LTC3112EDHD는 16핀 4mm x 5mm DFN 패키지로 이용 가능하며, LTC3112EFE는 열 성능 강화 20핀 TSSOP 패키지로 이용 가능하다.

Maxim Integrated Products는 낮은 왜곡을 갖는 36V, 저잡음, 정밀 op 앰프 MAX9632/MAX9633을 출시했다.
Maxim의 새로운 고전압, 정밀 op 앰프 라인 중 첫 번째 소자들인 MAX9632/MAX9633은 고유의 고속 보완 BiCMOS 공정(CB5HV)을 사용하도록 설계되었다.

이 고전압 아날로그 공정은 탁월한 AC 동적 성능, 초저잡음, 넓은 동적 전압 범위 및 낮은 드리프트 신호 컨디셔닝을 위해 최적화되어 있다. MAX9632/MAX9633은 저주파수에서 정밀한 신호 컨디셔닝을 필요로 하는 산업 데이터 수집 어플리케이션을 목표로 한다.

MAX9632는 0.94nV/rt-Hz의 매우 낮은 입력 전압 잡음 밀도, 125μV(최대)의 낮은 오프셋, 0.5μV/℃ (최대) 오프셋 온도 계수를 갖는 단일 op 앰프이다.

MAX9633은 3nV/rt-Hz 입력 전압 잡음 밀도, 200μV (최대) 오프셋, 0.9μV˚C (최대) 오프셋 온도 계수를 갖는 듀얼 op 앰프이다.

두 소자는 모두 -136dB 이상의 THD 규격을 갖는 고충실도 신호 컨디셔닝을 제공하므로 전문가용 오디오 장치, 하이 엔드 테스트 및 계측 어플리케이션에 사용할 수 있다.

이득 대역폭 곱(GBWP)은 일반적으로 MAX9632에서는 55MHz, MAX9633에서는 27MHz이다. 이들 소자는 이러한 가용 대역폭과 4.5V ~ 36V의 넓은 동작 전압 범위, 3.9mA(MAX9632)의 일반 소비 전류를 결합하고 있어 다양한 고성능 산업 애플리케이션에 사용하기에 적합하다. 두 소자는 모두 새로운 수준의 견고성을 제공하며, MAX9632는 최대 ±8kV Human Body Model ESD 정격을 갖는다.

Semtech은 작고, 가벼우면서 초저전력으로 동작하는 1V 미만 혼합 신호 LED와 모터 타이머 컨트롤러 플랫폼의 최신 제품을 발표하였다.
이 새로운 SX8120와 SX8121 기기는 DC 모터 또는 연속 저전압 요소를 제어하고 싱글 배터리로 고휘도 LED를 직접 구동할 수 있도록 0.9V에서 자체적으로 동작한다. 때문에, 외부 부스트 컨버터와 인덕터가 필요 없어 보드 공간과 가격을 절감시킨다.

추가적으로 이 컨트롤러들은, 별도의 개발이 필요한 MCU와는 달리, 핀 프로그래머블 타이머 기능을 갖추어 시간이 소요되는 소프트웨어 튜닝이 필요 없으므로 사용이 쉽고 가격 효율적이다.

이러한 기능들의 조합은 면도기, 전기 칫솔, 부저, 장난감, LED 램프 같은 다양한 소형 가전 및 사무 제품의 전체 크기와 무게를 상당히 줄여주고, 배터리 수명을 연장시키며, 설계를 단순화시키고, 시장 출시 시간을 줄이며, BOM(Bill Of Materials) 가격을 낮춘다. 이 제품은 충전이 가능한 배터리를 사용할 때, 간단한 USB 충전이 가능토록 전압을 감시하는 기능을 포함하였다.

이 제품은 버튼 동작으로 컨트롤 되는 DC 모터 또는 다른 연속적인 저전압 기능에 연속적인 출력을 제공하며, 또한 고휘도 백색 또는 녹색 LED를 구동하는 버스트 출력, 또는 전압 부스트를 필요로 하는 다른 출력을 지닌다.

SX8120와 SX8121은 배터리 안전 동작 기능을 갖추었다. 외부 부품의 예상치 못한 동작을 제거하고 스타트 업 단계에서 전류 드레인을 방지하기 위해 0.6V에서 I/O를 제어하기 시작한다. 또한 저속의 NiMH 또는 NiCd 충전기 관리를 위한 배터리 과부하 표시기를 갖추었다. 배터리 누설을 방지하기 위해 파워 다운(저 배터리)에서 I/O는 다시 0.6V 이하로 제어되며 전체 산업 온도 범위에 걸쳐 10 μA 이하의 전류 소모를 보장한다. 추가적으로 회로는 배터리 양이 적으면 부하를 동작시키지 않고, 너무 낮으면 부하를 중단시킨다. 이를 통해 어떠한 상황에서도 완벽하게 안전하며 예측할 수 있는 배터리 동작이 가능하다.

SX8120는 15초 또는 30초 타임아웃을 통해 모터를 스타트/스톱을 시키는 온/오프 스위치를 제공하므로 장난감, 전기 칫솔, LED 포인터에 좋은 선택이 된다.

SX8121는 전기 면도기, 트리머, 제모기 같은 어플리케이션을 위한 10분 타임아웃 기능 또는 휴대형 LED 전등 같은 LED 제어 그리고 직접 모터를 위한 노 타임아웃 선택을 제공한다. 타임아웃과 모터 제어 극성은 핀으로 프로그래밍된다.

SX8120와 SX8121 타이머 컨트롤러는 -40~+85℃의 전체 산업 온도 범위에 걸쳐 0.9V에서 2V사이에서 동작하므로 하나의 AA 또는 AAA 알카라인 NiMH/NiCd 배터리로 동작하는데 적합하다.

르네사스 일렉트로닉스의 32비트 MCU RX600 시리즈는 다양한 어플리케이션을 위해 설계된 세 가지 새로운 그룹으로 구성된다. 바로 컨슈머, 사무 자동화 및 산업용 장비를 위한 RX630 그룹, 그리고 네트위킹 장비를 위한 RX63N/RX631 그룹이다.
앞선 RX62N, RX621, RX62T MCU 그룹에는 100MHz에서 165 DMIPS(Dhrystone 버전 2.1) 속도와 CPU 성능을 제공하지만, 메모리는 현재 16KB에서 128 KB의 SRAM은 물론, 256KB에서 2MB의 온칩 제로 대기 상태 플래시 메모리를 갖추고 있다.

패키지 또한 변경했는데, 64핀에서 177핀에 이르는 크기에 7 x 7mm에서 시작하여 디자인 전환을 간편하게 하도록 패키지 간의 핀 호환성을 제공한다.

주요 특징으로는 RTC에 대한 2V 낮은 동작 전압, USB 2.0 디바이스 인터페이스를 이용한 통신 및 TFT 디스플레이 기능, 메모리, 패키지 및 기타 확장 라인업, 그리고 고성능 임베디드 워크샵 IDE 및 C/C++ 를 포함하여 르네사스에서 써드파티에 이르는 광범위한 하드웨어/소프트웨어 툴 세트를 갖추고 있다.

UBM TechInsights의 제품 내부 조사에 따르면, 마이크로소프트의 Xbox 360 게이밍 플랫폼을 위해 추가된 Kinect 모션-게이밍 BOM 비용은 약 56달러라고 한다. 여기에는 PrimeSense, 마벨, TI 및 ST마이크로일렉트로닉스의 칩이 포함되어있다.

“기본적으로, 이 디자인의 강점은 이스라엘 팹리스 업체인 PrimeSense에서 대거 디자인 윈한 것”이라고 UBM TechInsights의 테크니컬 마케팅 매니저인 Allan Yogasingam 씨는 말했다. “PrimeSense는 이미지 프로세서, 오디오 및 비디오 인터페이스와 함께 Kinect에 가장 혁신적인 부분을 제공했다.”

Kinect는 프론트 콘솔에 네 개의 오디오 마이크로폰을 갖추고 있는 것으로 분석 결과 드러났다. 이것은 IR 카메라, 32비트 컬러 VGA 해상도 RGB 이미지 센서 및 한 개의 모노크롬 16비트 QVGA 이미지 센서를 이용하여 움직임을 감지한다.

”이 기술의 향후 어플리케이션은 대단히 흥미로울 것”이라고 Yogasingam 씨는 말했다. “이를 텔레비전에 통합시킬 경우, 사용자가 자신의 손을 흔들어 채널을 바꿀 수 있을 것이다. 기본적으로 리모트 컨트롤을 대체할 것이다.”

약 56달러의 BOM 가운데, 약 17달러가 PrimeSense 레퍼런스 시스템의 비용이다. 여기에는 카메라, 마이크로폰, 그리고 프로세서가 포함되어 있다고 UBM TechInsights는 말했다. 마이크로소프트는 Kinect 시스템을 149달러에 제공할 계획이며, 제품 한 대당 높은 수익을 거둘 수 있을 것이라고 UBM TechInsights는 언급했다.

마이크로소프트는 크리스트마스 시즌에 500만 대의 Kinect 시스템을 판매할 것으로 전망하고 있으며, 이것은 PrimeSense와 마벨, TI, ST 및 이 시스템의 다른 부품 공급업체들에게 호재가 될 것이라고 UBM TechInsights는 말했다.

반도체 업계 리더들을 대상으로 한 비공식 설문조사에 따르면, 반도체 업계가 앞으로 기술 개발의 영향 또는 기술 개발 부족의 영향으로 인해 전환점을 맞이하게 될 것이라고 한다.
팹리스 반도체 신생업체들을 위한 벤처 투자 자금으로 1억 달러에서 2억 달러의 자금이 모여 복잡한 SoC의 신세대 제품 개발에 투자되었지만, 이들 벤처 투자업체들은 자신들의 투자자금을 회수하지 못한채 자금이 말라가고 있다.

따라서, 이제 반도체 신생업체들이 어떻게 투자 자금을 조성할 수 있을까라는 질문이 제기되고 있다. 이렇게 심각하게 줄어든 투자 환경에서 파괴적이고도 혁신적인 제품이 어떻게 개발될 수 있을까?

벤처 투자업체, 반도체 CEO 및 신생 반도체 업체 CEO를 포함하여 업계의 25명의 주주들에게 개별적으로 실시한 인터뷰에서 우리는 세 가지 새로운 경향이 활기차고 혁신적인 기술 경제 엔진에서 느리게 움직이는 공급업체들의 “me too (나도 따라서 만드는)” 제품으로 반도체 시장을 바꿔버릴 수 있음을 파악했다.

마벨 테크놀로지는 ARM 기반 서버가 비록 기술면에서는 보급화되는데 시간이 걸리겠지만, 전성기를 맞을 준비가 되었다고 말했다.

마벨은 1.6GHz 쿼드-코어 Cortex A9 칩을 장착한 서버를 출시했다. Armada XP 엔터프라이즈급 서버칩은 비즈니스를 위한 저전력 웹 서버에서 네트워크형 스토리지 및 디지털 홈용 미디어 서버에 이르는 다양한 시스템들을 겨냥하고 있다.

ARM 프로세서의 최대 사용자인 마벨은 전통적인 서버 아키텍처와 경합을 벌이고 있다. 전통적인 기술로는 x86, Power, Sparc 및 기타 프로세서를 기반으로 한 시스템들이 있다.

페어차일드는 더 낮은 전력소비와 더 빠른 스위칭 속도를 제공하는 게이트 드라이버 옵토커플러를 개발했다고 발표했다.
이번에 새로 선보인 3A 출력전류, High speed MOSFET/IGBT 게이트 드라이버 옵토커플러 FOD3184는 대중적 제품인 FOD3120과 비교하여 전파지연시간을 약 50% 줄이고 13% 전력소비를 낮추었다. 이 제품은 250kHz까지의 높은 주파수에서 파워 MOSFET과 IGBT를 구동하기에 적합하다.

FOD3184는 회로전원단에 PMOS와 NMOS 출력 트랜지스터가 통합되어 있고 CMOS 감지기가 결합된 AIGaAs 광학 LED로 구성되어 있다. PMOS 풀업 트랜지스터는 내부 전력소비를 낮추고 rail-to-rail 출력 전압 스윙에 가깝게 하기 위해 낮은 RDS(ON)을 가진다. 이 부품은 또한 잡음이 많은 산업용 제품에 이상적으로 공통모드제거(CMR) 가 최소 3.5kV/μs까지 특성을 내는 높은 잡음 면역성을 제공한다.

이 부품은 또한 넓은 Vcc 동작범위 (15V to 30V), 3A 최대 Peak 출력전류 그리고 -40℃ ~ +100℃의 온도범위에서 동작을 보증하는 특징을 갖는다. FOD3184 는 또한 hysteresis를 가진 저전압방지기능(UVLO)과 IGBT를 구동하기 위한 최적의 특징을 갖는다.

FOD3184는 8핀의 패키지에 쌓여 있고 안전 기관을 위해 중요한 응용제품의 요구사항인 8mm 이상의 연면, 통관거리를 제공한다. 부가적으로, 조립은 Lead Free 솔더링을 위해 260℃ 리플로우 공정에서 가능하다. 1,414V 동작 Peak 전압(VIORM)은 안정적인 장기 단열 성능과 함께 1,200V 부하를 구동하기에 가능하다.

Maxim Integrated Products는 전력 검출기 제품군에 MAX2209A를 추가했다고 발표했다.
Maxim의 바이폴라 공정으로 제작된 이 광대역 (800MHz ~ 2GHz) RF 전력 검출기는 모바일 기기 내부의 효율적인 전력 루프 제어에 필요한 빠른 응답 시간을 달성한다. 소자의 140ns (일반) RF 단계 응답 시간은 경쟁 RMS 검출기 및 피크 검출기에 비해 최소 20배 빠른 속도로 빠른 출력 포락선 추적을 제공함으로써 효율적인 전력 앰프 제어를 보장한다.

MAX2209A는 고속 DSP 및 DAC 전력 루프 제어를 사용하는 비정포락선 변조 구조(WCDMA의 QPSK)뿐 아니라 정포락선 변조 구조(GSM의 GMSK)에 적합하다.

효율적인 전력 앰프 제어라는 장점 외에도 MAX2209A는 단 3.9mA(일반)의 무부하 전류와 셧다운 시 25μA(일반)를 소비하여 전력 절감 효과가 우수하다. 이 밖에 소자의 1mm2 UCSP 패키지는 소형 폼 팩터 설계에서 소중한 보드 공간을 절약한다. MAX2209A는 -25dBm ~ -5dBm의 전력 검출 범위를 가지며 전체 주파수 범위에서 일정한 선형 출력 전압-입력 전력 관계를 제공한다. 온도 범위에서 부품별 잔여 오차는 입력 전력 범위에서 ±0.1dB이다.

MAX2209A는 2.7V ~ 5.0V 전원으로 동작하며 -40℃ ~ +85℃의 넓은 온도 범위에서 동작한다. 소자는 1mm x 1mm, 4핀 UCSP 패키지로 제공된다. EV 킷(EV kit)을 이용하여 벤치 레벨 평가를 수행할 수 있다.

타이코전자는 제조사들이 운영하는 표준 RoHS 호환 리플로우 표면실장(SMD)이 가능한 온도보호 소자를 선보였다.
리플로우가 가능한 방열(reflowable thermal protection;RTP) 소자는 산업 표준인 픽앤플레이스(pick-and-place)와 무연(Pb-free) 리플로우 장비를 이용하여 빠르고 쉽게 설치될 수 있다.

RTP 소자는 200℃ 이상의 최고 온도에서 여러 리플로우 공정을 견뎌내는 동시에 실제 작업 현장에서 200℃ 이상의 온도가 탐지될 때에도 개방 상태(OPEN)를 유지하는 특징을 가진다.

RTP 제품군으로 처음 소개되는 타이코 최초의 소자인 RTP200R120SA (RTP200)는 자동차 전자 제품용으로 가장 엄격한 AECQ 기반의 요구 조건을 준수한다. RTP200 소자는 또한 IT 서버, 텔레콤 파워 서플라이를 비롯해 여러 산업용 어플리케이션에 강력한 솔루션을 제공하는 동시에 전형적인 자동차 디자인에서 사용되는 릴레이와 FET보호용 방열판의 대체품으로도 적용 가능하다.

RTP200 소자는 낮은 1.2mOhm (전형적인) 의 직렬저항 값을 가지며 16VDC에서 200A, 32VDC에서 100A의 고전류 DC-인터럽트율을 특징으로 한다. 이 방열 소자는 ABS시스템, 쿨링 팬 및 파워 스티어링 등의 자동차용 전원 관련된 제품의 신뢰도를 높이는데 사용된다.

RTP 제품은 전기적 활성화 작업 이후 200℃에서 1회성 동작 특성을 가진다. 활성화 전에는 3단계의 무연 납땜 리플로우 과정을 동작 상태가 아닌 채로 견뎌낸다. 전기적 활성화 시기는 사용자에 의해 결정되는데 시스템의 전원을 켰을 때 혹은 시스템 테스트 중에 실행되도록 조정할 수 있다.

이 소자의 열 특성은 매우 뛰어나서 전원 부품들이 고장에 이를 수 있는 일반 휴즈로 차단되는 과전류 상태에 노출되지 않는다 할지라도 부품의 저항성 단락(Resistive short)에 의한 고온 현상을 감지할 수 있다. 이러한 현상은 실제로 전류의 부하는 작지만 화재가 발생될 가능성이 있다. 그러나 RTP200 소자는 과전류와 저항성 단락 모두에 의해 야기되는 손상을 막도록 도와준다.

RTP200 소자는 저항성 단락, 진동, 온도와 습기 노출에 잘 견디는 특성을 지닌다. 이 제품은 또한 여러 가지 엄격한 자동차 AECQ 환경 및 수명 시험 등에 필요한 요구조건을 만족하도록 설계되었다.

SiTime은 네트워킹, 스토리지 및 산업용 어플리케이션을 위한, 프로그래밍이 가능한 고주파 차동 오실레이터 SiT9107를 발표했다.
클럭 주파수가 증가할수록, 쿼츠 베이스의 표면 탄성파(SAW)와 상음 장치들은 기능, 성능, 가용성 및 크기의 문제가 있기 때문에 과거에, 고객들은 쉽게 구할 수 있는 몇 표준 주파수 오실레이터를 사용할 수 밖에 없었다.

그러나 SiTime의 SiT9107은 이런 제약을 없애고, 고객이 필요로 하는 정확한 주문 사항에 맞춰 디바이스를 형성할 수 있을 뿐만 아니라 필요한 샘플과 생산 수량을 짧은 리드타임으로 공급 받을 수 있게 한다.

SiT9107은 이더넷 스위치, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 광학 라인 터미널 (OLT), RAID 컨트롤러 및 호스트 버스 어댑터(HBA), 서버, 메모리, PCIe 기반의 임베디드 어플리케이션과 같은 고성능 어플리케이션에 사용된다.

SiT9107은 또한 Gigabyte, 10 Gigabit Ethernet, SAS, SATA, DDR, 마이크로프로세서와 FPGA 클럭킹과 같은 일반 프로토콜을 지원한다.

TI는 POL(point-of-load) 설계를 위해 크기, 전력밀도 및 성능을 대폭 향상시킨 2종의 새로운 전원 관리 IC를 출시했다.
TI의 TPS82671 및 TPS84620 통합 전력 솔루션은 설계를 간편화하여 휴대형 전자기기, 통신 및 산업용 어플리케이션의 출시를 앞당기는 데 도움이 된다.

TPS82671은 크기가 6.7mm2로 업계에서 가장 작은 통합 플러그-인 전력 솔루션이며, 1mm2당 90mA를 제공한다. 이 디바이스는 모든 외부 부품의 높이가 1mm인 TI의 새로운 MicroSiP™ 패키지에 통합되어 있기 때문에 스마트폰과 같은 600mA 휴대형 전자기기 개발에 적합하다.

TPS82671은 매우 낮은 17uA 대기전류로 동작하며, 2.3V~4.8V의 입력 전압에 대해 90% 이상의 전력효율을 달성한다. 고유의 PWM 주파수 디더링(dithering) 기능은 무선 주파수에 민감한 설계에서 잡음을 감소시키고 성능을 향상시킨다.

TI의 또 다른 신제품 6A, 14.5V TPS84620은 1in3 당 800W 이상의 전력밀도를 달성하였으며, 최대 95%의 효율과 경쟁제품 대비 30% 이상 향상된 열 소산 특성을 제공한다. 통합 스텝-다운 솔루션은 인덕터와 패시브 부품을 단일 디바이스에 통합하여 단 3개의 외부 부품만을 필요로 하기 때문에 200mm2 이하의 공간에서 완벽한 솔루션을 제공한다.

TPS84620은 DSP와 FPGA를 사용하는 다양한 고전력 통신 인프라 및 산업용 시스템을 지원한다.

리니어 테크놀로지 코리아는 각 채널에서 최대 3.5A의 연속 출력 전류를 제공하는 모노리식, 듀얼 출력 스텝다운 스위칭 레귤레이터(제품명: LT3692)를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 60V까지 과전압 보호 기능을 제공하며, 3V ~ 36V의 입력 전압 범위에서 동작함으로써 자동차 어플리케이션에서 발생하는 로드 덤프(load dump) 및 콜드크랭크(cold-crank) 상태에 이상적이다. 또한 독립 입력, 셧다운, 피드백, 소프트스타트, 전류 제한 및 각 채널을 위한 콤퍼레이터(comparator) 핀을 통해 복잡한 파워 서플라이 트랙킹/시퀀싱의 요구 조건을 간소화했다. LT3692의 스위칭 주파수는 250kHz ~ 2.25MHz 범위에서 사용자 프로그래밍이 가능하여, 설계자는 결정적인 잡음 민감형 주파수 대역을 피하면서 효율성을 최적화할 수 있다.

2개의 내부 컨버터는 효율성 및 컴포넌트 사이즈 최적화를 위해 프로그래밍 가능한 최대 전류 제한 기능을 포함하고 있으며, 디바이스의 내부 오실레이터 또는 외부 클럭 입력을 통해서 서로 동기화 될 수 있다. 이들 컨버터는 180° 역위상으로 구동되어 전압 리플 및 외부 컴포넌트 사이즈를 더욱 줄일 수 있다. 뿐만 아니라 5mm x 5mm QFN-32 패키지와 높은 스위칭 주파수 특징을 통해 외부 커패시터 및 인덕터의 사이즈를 소형화 하고, 매우 컴팩트하면서도 열 효율이 높은 풋프린트를 제공한다. LT3692의 메인 스위처는 필수 오실레이터, 컨트롤 및 로직 회로를 단일 다이에 통합한 고효율 3.8A, 300mVCESAT 스위치를 활용한다.

LT3692는 특별 설계 기법을 통해 자체 전류모드 토폴로지는 고속 과도 응답 및 우수한 루프 안정성을 구현하면서도 광범위한 입력 전압 범위에서 고효율성을 실현했다. 또한 다른 채널 주파수의 1/2, 1/4 또는 1/8 주파수에서 구동이 가능한 하나의 채널에 주파수 분배기를 제공한다. 이를 통해 외부 컴포넌트 사이즈를 최소화하면서 높은 스텝다운 비율을 달성했다. 아울러 단락 회로 보호 및 다이 온도 모니터 기능 개선을 통해 디바이스 보호 기능이 한층 더 강화되었다. 이 밖에도 과열 셧다운 및 독립 파워 굿 플래그(power good flags) 기능이 제공된다.

LT3692EUH는 5mm x 5mm 32핀 QFN 형태로 제공되며, 제품 가격은 개당 4달러 25센트이다. 산업용 등급 버전인 LT3692IUH는 -40°C ~ 125°C 동작 접합 온도 범위에서 테스트를 거쳐 동작이 보장되며, 제품 가격은 개당 4달러 70센트이다.

저전력 CSSP(Customer Specific Standard Products) 전문업체인 QuickLogic은 ArcticLink II VX CSSP 플랫폼의 두 번째 제품인 VX4를 생산한다고 발표했다. 이 제품은 모바일 디스플레이 디지털 인터페이스(MDDI)와 함께 비쥬얼 강화 엔진(VEE)과 디스플레이 파워 옵티마이저(DPO) PSB(Proven System Blocks )를 특징으로 한다.

ArcticLink II VX4 솔루션 플랫폼은 들어오는 디스플레이 데이터에 대하여 MDDI Type 2 인터페이스를 제공한다. QuickLogic은 최고 854 x 480의 해상도로 60fps에서 시스템 검증된 MDDI Type 2(듀얼 레인) 클라이언트를 갖고 있다. ArcticLink II VX4 솔루션 플랫폼은 OEM 채택을 위해 QuickLogic이 주문화한 CSSP에 포함하여 즉시 이용할 수 있다.